電子回路基板材料

パナソニック 電子材料事業部は、新たに半導体デバイス材料の事業ブランドをLEXCM(レクシム)としてスタートします。
それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。
主な用途 商品名 品番 特長/ご提案 詳細用途
車載機器アンテナ
車載機器
アンテナ
ハロゲンフリー
超低伝送損失多層基板材料
Laminate
R-5515

Prepreg
R-5410
  • Dk 3.0 Df 0.002@10GHz
  • Tg (DMA) 200℃
  • ハロゲンフリー
アンテナ(車載ミリ波レーダ、基地局)など
ネットワークアンテナ
ネットワーク
アンテナ
高熱伝導率・低伝送損失
ハロゲンフリー多層基板材料
Laminate
R-5575

Prepreg
R-5470
  • Dk 3.6 Df 0.005@10GHz
  • Tg (DMA) 245℃
  • 熱伝導率 0.60W/m・K
パワーアンプ基板
(無線通信基地局、スモールセル)など
半導体
半導体
狭ピッチ対応基板材料 LEXCM GX
シリーズ
半導体パッケージの薄型・小型化、反り低減に貢献
半導体
半導体
半導体パッケージ・
モジュール基板向け
超低損失材料
LEXCM GX
Laminate
R-G545L,R-G545E

Prepreg
R-G540L,R-G540E
  • Df 0.003 Dk 3.5@12GHz
  • CTE x, y-axis 10ppm/℃
  • Tg (DMA) 230℃
基地局向け半導体パッケージ基板、
モジュール部分など
半導体
半導体
高弾性・低熱膨張
半導体パッケージ基板材料
LEXCM GX
Laminate
R-G535S,R-G535E
  • CTE x, y-axis 4-6ppm/°C
  • 基板の反り低減(FC-BGA)
  • 優れたメカニカルスルーホール
    加工性
半導体パッケージ基板(FC-BGA)
半導体
半導体
低応力薄物
半導体パッケージ基板材料
LEXCM GX
Laminate
R-G525T,R-G525F

Prepreg
R-G520T,R-G520F
  • 応力の緩和
  • 基板の反り低減
  • 優れたコストパフォーマンス
FC-CSP
半導体
半導体
低熱膨張・高実装信頼性
半導体パッケージ基板材料
LEXCM GX
Laminate
R-1515V

Prepreg
R-1410V
  • CTE x,y-axis
    3-5ppm/°C
    (低熱膨張ガラスクロス)
  • 応力緩和
  • 優れた板厚均一性
半導体パッケージ基板
(CPU、GPU、FPGA、ASICなど
FC-BGAパッケージ)
半導体
半導体
狭ピッチ対応基板材料 LEXCM GX
Laminate
R-1515W

Prepreg
R-1410W
  • 高耐熱
  • 低熱膨張
  • メカニカルドリル対応
FC-BGA
半導体
半導体
狭ピッチ対応基板材料 LEXCM GX
Laminate
R-1515A

Prepreg
R-1410A
  • 高耐熱
  • メカニカルドリル対応
  • ハロゲンフリー
FC-BGA
半導体
半導体
極薄対応基板材料 LEXCM GX
Laminate
R-1515E

Prepreg
R-1410E
  • 基板の反り低減
  • 極薄対応
  • ハロゲンフリー
CSP
ICTインフラ機器
ICT
インフラ機器
低伝送損失多層基板材料 MEGTRON
シリーズ
高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料
ICTインフラ機器
ICT
インフラ機器
超低伝送損失多層基板材料 MEGTRON7
Laminate
R-5785(N)
R-5785(GN)
R-5785(GE)

Prepreg
R-5680(N)
R-5680(GN)
R-5680(GE)
  • 高速伝送/超低伝送損失
  • 高信頼性
  • 鉛フリーはんだ対応
ハイエンドサーバ、ハイエンドルータ、
スーパーコンピュータなどICTインフラ機器、
アンテナ(基地局、車載ミリ波レーダ)など
ICTインフラ機器
ICT
インフラ機器
ハロゲンフリー
超低伝送損失多層基板材料
Halogen-fre MEGTRON6
Laminate
R-5375(N),R-5375(E)

Prepreg
R-5370(N),R-5370(E)
  • Dk 3.4 Df 0.003@12GHz
  • Tg (DMA) 250°C
  • T320 (with copper)
    >120min.
ICTインフラ機器、高速通信機器
(ハイエンドサーバ、ルータ、
光ネットワーク、スイッチ)、
高多層基板など
ICTインフラ機器
ICT
インフラ機器
超低伝送損失多層基板材料 MEGTRON6
Laminate
R-5775,R-5775(N)

Prepreg
R-5670,R-5670(N)
  • 高速伝送/超低伝送損失
  • 高信頼性
  • 鉛フリーはんだ対応
通信ネットワーク機器、
大型コンピュータ、
ICテスター、高周波計測装置、
アンテナ(基地局、車載ミリ波レーダ)
など
ICTインフラ機器
ICT
インフラ機器
低伝送損失多層基板材料 MEGTRON4S
Laminate
R-5725S

Prepreg
R-5620S
MEGTRON4
Laminate
R-5725

Prepreg
R-5620
  • 高速伝送/低伝送損失
  • 高信頼性
  • 鉛フリーはんだ対応
ネットワーク機器(サーバ、ルータなど)、
計測機器、
アンテナ(基地局、車載ミリ波レーダ)など
ICTインフラ機器
ICT
インフラ機器
低伝送損失多層基板材料 MEGTRON M
Laminate
R-5735

Prepreg
R-5630
  • 高速伝送/低伝送損失
  • 高信頼性
  • 鉛フリーはんだ対応
通信ネットワーク機器
(サーバ、ルータなど)
ICTインフラ機器
ICT
インフラ機器
低伝送損失多層基板材料 Halogen-free MEGTRON2
Laminate
R-1577,R-1577E

Prepreg
R-1570,R-1570E
  • 高速伝送/低伝送損失
  • 高耐熱
  • ハロゲンフリー
通信ネットワーク機器
(サーバ、ルータなど)、
計測機器、車載機器
ICTインフラ機器
ICT
インフラ機器
高耐熱(High-Tg)
多層基板材料
HIPER V
Laminate
R-1755V

Prepreg
R-1650V
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
通信ネットワーク機器
(サーバ、ルータなど)
計測機器、車載機器
車載機器
車載機器
高耐熱多層基板材料 HIPER
シリーズ
高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料をラインアップ
車載機器
車載機器
高耐熱(High-Tg)
多層基板材料
HIPER D
Laminate
R-1755D

Prepreg
R-1650D
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • はんだ接続高信頼性
車載ECU用基板(エンジン直載など)
車載機器
車載機器
高耐熱(Middle-Tg)
多層基板材料
HIPER M
Laminate
R-1755M

Prepreg
R-1650M
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
車載機器(ECU用基板)
高信頼性が求められる電子機器
(鉛フリーはんだ使用)
車載機器
車載機器
高耐熱多層基板材料 HIPER E
Laminate
R-1755E

Prepreg
R-1650E
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
車載機器(ECU用基板)
高信頼性が求められる電子機器
(鉛フリーはんだ使用)
LED照明
LED照明
高熱伝導性
ガラスコンポジット基板材料
ECOOL
Double-sided
R-1787
  • 高放熱性
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性
LEDバックライト、LED照明、
電源基板など
車載機器
車載機器
パワー
モジュール
高熱伝導性
接着シート材料
R-14T1
  • 高放熱
  • 耐トラッキング性
車載の放熱用途(LEDライト)、
産業機器など
モバイル機器
モバイル機器
フレキシブル基板材料 FELIOS
シリーズ
スマートフォンやデジタル家電など、モバイル機器のさまざまな実装ニーズに対応
モバイル機器
モバイル機器
フレキシブル基板材料 FELIOS
R-F775
  • スプリングバック性
  • 寸法安定性
  • 高耐熱
スマートフォン
(筐体エッジ部分、スライドキーボード)、
デジタルカメラ(カメラモジュール)、
LCDモジュールなど
モバイル機器車載機器
モバイル機器
車載機器
LCP
フレキシブル基板材料
FELIOS LCP
Double-sided
copper clad
R-F705S
  • 低伝送損失
  • 高周波特性
  • 耐湿性
スマートフォン(FPCアンテナ(LTE、WiFi)、
液晶モジュール)、ネットワーク機器、
ノートPC・タブレットPC
(高速FPCケーブル)、
アンテナ(基地局、車載ミリ波レーダ)など
モバイル機器
モバイル機器
低伝送損失
フレキシブル多層基板材料
Low Dk
bonding sheet
R-BM17

Core
R-F705
  • 機器の薄型化に貢献
    (同軸ケーブル代替/
    多層化が可能)
  • 加工時のハンドリング性
    を向上
  • FPCケーブルの高速化/
    低損失化に貢献
モバイル機器
(スマートフォン、タブレットPC,etc.)の
アンテナモジュールなど
モバイル機器
モバイル機器
樹脂付銅箔
フレキシブル基板材料
FELIOS FRCC
Material for
thinner,
multilayed
R-FR10
  • 薄物多層化
  • 加工プロセスの低減
  • ハロゲンフリー
スマートフォン(モジュール基板)、
HDI基板など
車載機器モバイル機器
車載機器
モバイル機器
ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free
シリーズ
モバイル機器のさまざまな用途に対応する環境対応材料をラインアップ
車載機器モバイル機器
車載機器
モバイル機器
ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free
Laminate
R-1566
R-1566(W)
R-1566(WN)

Prepreg
R-1551
R-1551(W)
R-1551(WN)
  • ハロゲンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    (400V≦CTI<600V)
車載機器、モバイル機器(携帯電話・
スマートフォン・ノートPC・デジタルカメラ)、
アンテナ(基地局)など
車載機器
車載機器
高耐熱
ハロゲンフリー多層基板材料
Halogen-free
Laminate
R-1566S

Prepreg
R-1551S
  • Tg: 175℃(DSC)
  • 厳しい使用環境下における
    優れた絶縁信頼性/
    温度サイクル信頼性
  • 耐トラッキング性
    (CTI≧600V)
車載ECU用基板(エンジン直載)など
モバイル機器車載機器
モバイル機器
車載機器
低誘電率
ハロゲンフリー多層基板材料
Halogen-free
Laminate
R-A555(W)

Prepreg
R-A550(W)
  • 低誘電率
  • 低熱膨張
  • 高耐熱
モバイル機器(スマートフォン・
タブレットPC・デジタルカメラなど)
車載自動運転サーバー
車載機器など多用途
車載機器
など多用途
多層基板材料 Laminate
R-1766

Prepreg
R-1661
  • 優れた多層成型性
  • 優れた基板加工性
  • 寸法安定性
車載機器、アミューズメント機器、
デジタル家電、モバイル機器、計測機器、
中小型コンピュータ、半導体試験装置など
車載機器モバイル機器
車載機器
モバイル機器
など多用途
内層回路入り多層基板材料
(シールド板)
PreMulti
  • 高多層24層まで対応
  • 全ての材料でAOI対応
  • 短納期対応
車載機器、モバイル機器
(コンピュータおよびその周辺端末機器、
携帯電話、ノートPCなど)、
アミューズメント機器、デジタル家電、
計測機器、半導体試験装置、
半導体メモリーボードなど
車載機器家電
車載機器
家電
高信頼性
ガラスコンポジット基板材料
Double-sided
copper clad
R-1785
  • CTE x, y-axis 20ppm/℃
  • Tg (TMA) 150℃
  • CTI≧600V
車載機器、電源基板、
パワーデバイスモジュール基板、
インフラ関係(スマートメーター、
電子タグ)など
家電
家電
ガラスコンポジット基板材料 Double-sided
copper clad
R-1786

Single-sided
copper clad
R-1781
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性
  • サイズフリー
白物家電、デジタル家電、
LED照明、メーターパネル、
電源基板、アミューズメント機器、
アンテナ(基地局)など
家電・大電流用途
家電
大電流用途
厚銅箔
ガラスコンポジット基板材料
Double-sided
copper clad
R-1786
  • 大電流対応(厚銅箔タイプ)
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性
電源系基板、
インバータ、コンバータ基板
(太陽光発電のパワーコンディショナ、
蓄電池など)
家電
LED照明
家電
LED照明
紙フェノール基板材料 Single-sided
copper clad
R-8700
  • 寸法安定性
  • 耐トラッキング性
  • パンチング加工性
デジタル家電、白物家電、
LED照明および電源回路に最適