高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ECOOL | R-1787

高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ECOOL

 

  1. 優れた熱伝導性により、基板の放熱を材料から貢献。樹脂基板ならではの加工性や設計のしやすさを実現

電子回路基板材料

  • 品 番

Double-sided copper clad R-1787

  • 用 途
  • 詳細用途
アプライアンス
  • アプライアンス
LED照明、LED関連機器、電源機器など

主要特性

熱伝導率
1.1W/m・K
CTI≧600V
加工性に優れる

LED放熱シミュレーション

LED放熱シミュレーション

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 ECOOL
R-1787
当社一般
CEM-3
R-1786
熱伝導率 レーザーフラッシュ法 A W/m・K 1.10 0.45
ガラス転移温度(Tg) TMA 温度上昇率:10°C/分 °C 140 140
はんだ耐熱性 JIS C 6481  260°Cはんだ2分フロート 異常なし 異常なし
耐熱性 1oz JIS C 6481 A 230°C 60分 240°C 60分
耐トラッキング性 IEC 60112 A V CTI≧600 CTI≧600
比誘電率(Dk) 1MHz JIS C 6481 A 5.1 4.5
誘電正接(Df) 0.016 0.015
絶縁抵抗 JIS C 6481 C-96/20/65 1x10⁸ 5x10⁸
貫層耐電圧 ASTM D149 A KV/mm 43 49

試験片の厚さは1.6mmです。

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。