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更新情報

2024年

2024年4月12日
第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新
2024年3月22日
品質マネジメントシステムに関する国際規格ISO 9001認証の取り消しについて​
2024年3月15日
当社電子材料製品における第三者認証に関する不正行為の 対象品番・対象生産工場の追加について
2024年2月7日
品質マネジメントシステムに関する国際規格IATF16949認証の一時停止について
2024年2月2日
品質マネジメントシステムに関する国際規格ISO9001認証の一時停止について
2024年1月12日
当社電子材料製品における第三者認証に関する不正行為および 外部調査委員会の設置について

2023年

2023年10月12日
過酷な宇宙環境での曝露実験において当社電子材料の耐久性を実証
2023年5月15日
高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発
2023年3月16日
航空宇宙用の最先端電子材料が宇宙曝露に向け出発
2023年3月16日
【プロジェクトメンバー インタビュー記事】
最先端電子材料がSpaceXと共に出発 宇宙ビジネスへの新たな挑戦
2023年1月24日
第37回 ネプコン ジャパンにて講演

2022年

2022年8月30日
半導体封止材 価格改定について
2022年8月25日
JAXA宇宙探査イノベーションハブ「課題解決型」採択
アルミニウム比270分の1 超軽量電磁波遮蔽材料の共同研究を開始
2022年6月22日
航空宇宙用最先端電子材料開発に向けた宇宙曝露実験を実施
2022年5月20日
電子回路基板材料 価格改定について
2022年1月18日
高速通信ネットワーク機器向け「低伝送損失多層基板材料 MEGTRON8」を開発

2021年

2021年11月10日
半導体封止材 価格改定について
2021年10月25日
電子回路基板材料 価格改定について
2021年8月6日
次世代ディスプレイ開発のための新材料
TOUGHTELONのご紹介
2021年6月22日
高実装信頼性の半導体パッケージ基板材料を製品化
2021年5月24日
電子回路基板材料 価格改定について
2021年3月2日
「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料」を製品化
2021年2月25日
ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を製品化
2021年2月19日
電子回路基板材料 価格改定について

2020年

2020年1月6日
第12回オートモーティブワールド-クルマの先端技術展-出展見送りについて

2019年

2019年10月18日
台風19号による郡山事業所の被害状況と復旧への取り組みについてのお知らせサイトを開設
2019年1月21日
通信インフラ機器用ハロゲンフリー対応多層基板材料(Halogen-free MEGTRON6)を製品化
2019年1月10日
半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献する、デラミネーションフリー半導体封止材を製品化

2018年

2018年12月21日
展示会情報・第11回 オートモーティブ ワールド出展情報公開
2018年12月13日
中国・北東アジア地域における基板材料事業を強化
2018年9月3日
車載部品の実装信頼性を向上させる「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材料」を製品化
2018年8月29日
FOWLP/PLP対応の顆粒状半導体封止材を製品化
2018年6月4日
部品実装信頼性を向上させるガラスコンポジット基板材料を開発
2018年5月29日
半導体パッケージ用/モジュール用 超低伝送損失基板材料を開発
2018年3月9日
銅張積層板、プリプレグおよび内層回路入り多層基板材料の価格改定について
2018年2月8日
中国・上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始
2018年1月11日
ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料」を開発
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