電子材料 トップページ

2025年

2025年9月12日

パナソニックHD､AIサーバー向け基板材料を増産　タイで170億円投資

2025年4月21日

欧州宇宙機関向け基板に、MEGTRON7が認証を取得

2025年2月3日

当社電子材料製品における第三者認証登録の一部取り消しについて

2025年1月29日

銅張積層板・プリプレグ 価格改定について

2025年1月29日

フレキシブル基板材料 価格改定について

2024年

2024年11月1日

品質不正に関する外部調査委員会による調査結果 および当社の取り組みについて

2024年10月31日

第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新

2024年9月6日

第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新

2024年7月25日

電子回路基板材料 価格改定について

2024年7月1日

当社電子材料製品における第三者認証登録の一部取り消しについて

2024年6月3日

当社電子材料製品における第三者認証登録の一部取り消しについて

2024年5月22日

第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新

2024年5月20日

品質マネジメントシステムに関する国際規格IATF 16949認証の取り消しについて

2024年4月26日

第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新

2024年4月12日

第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新

2024年3月22日

品質マネジメントシステムに関する国際規格ISO 9001認証の取り消しについて​

2024年3月15日

当社電子材料製品における第三者認証に関する不正行為の 対象品番・対象生産工場の追加について

2024年2月7日

品質マネジメントシステムに関する国際規格IATF16949認証の一時停止について

2024年2月2日

品質マネジメントシステムに関する国際規格ISO9001認証の一時停止について

2024年1月12日

当社電子材料製品における第三者認証に関する不正行為および 外部調査委員会の設置について

2023年

2023年10月12日

過酷な宇宙環境での曝露実験において当社電子材料の耐久性を実証

2023年5月15日

高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発

2023年3月16日

航空宇宙用の最先端電子材料が宇宙曝露に向け出発

2023年3月16日

【プロジェクトメンバー インタビュー記事】
最先端電子材料がSpaceXと共に出発　宇宙ビジネスへの新たな挑戦

2023年1月24日

第37回 ネプコン ジャパンにて講演

2022年

2022年8月30日

半導体封止材 価格改定について

2022年8月25日

JAXA宇宙探査イノベーションハブ「課題解決型」採択
アルミニウム比270分の1 超軽量電磁波遮蔽材料の共同研究を開始

2022年6月22日

航空宇宙用最先端電子材料開発に向けた宇宙曝露実験を実施

2022年5月20日

電子回路基板材料 価格改定について

2022年1月18日

高速通信ネットワーク機器向け「低伝送損失多層基板材料 MEGTRON8」を開発

2021年

2021年11月10日

半導体封止材 価格改定について

2021年10月25日

電子回路基板材料 価格改定について

2021年8月6日

次世代ディスプレイ開発のための新材料
TOUGHTELONのご紹介

2021年6月22日

高実装信頼性の半導体パッケージ基板材料を製品化

2021年5月24日

電子回路基板材料 価格改定について

2021年3月2日

「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料」を製品化

2021年2月25日

ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を製品化

2021年2月19日

電子回路基板材料 価格改定について

2020年

2020年1月6日

第12回オートモーティブワールド-クルマの先端技術展-出展見送りについて

2019年

2019年10月18日

台風19号による郡山事業所の被害状況と復旧への取り組みについてのお知らせサイトを開設

2019年1月21日

通信インフラ機器用ハロゲンフリー対応多層基板材料（Halogen-free MEGTRON6）を製品化

2019年1月10日

半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献する、デラミネーションフリー半導体封止材を製品化

2018年

2018年12月21日

展示会情報・第11回 オートモーティブ ワールド出展情報公開

2018年12月13日

中国・北東アジア地域における基板材料事業を強化

2018年9月3日

車載部品の実装信頼性を向上させる「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材料」を製品化

2018年8月29日

FOWLP/PLP対応の顆粒状半導体封止材を製品化

2018年6月4日

部品実装信頼性を向上させるガラスコンポジット基板材料を開発

2018年5月29日

半導体パッケージ用/モジュール用 超低伝送損失基板材料を開発

2018年3月9日

銅張積層板、プリプレグおよび内層回路入り多層基板材料の価格改定について

2018年2月8日

中国・上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始

2018年1月11日

ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料」を開発