商品カテゴリー
電子回路基板材料 
半導体デバイス材料 
プラスチック成形材料 
機能フィルム 用途から商品を探す
商品名・シリーズ名から探す
更新情報
2024年
- 2024年11月1日
- 品質不正に関する外部調査委員会による調査結果 および当社の取り組みについて
- 2024年10月31日
- 第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新
- 2024年9月6日
- 第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新
- 2024年7月25日
- 電子回路基板材料 価格改定について
- 2024年7月1日
- 当社電子材料製品における第三者認証登録の一部取り消しについて
- 2024年6月3日
- 当社電子材料製品における第三者認証登録の一部取り消しについて
- 2024年5月22日
- 第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新
- 2024年5月20日
- 品質マネジメントシステムに関する国際規格IATF 16949認証の取り消しについて
- 2024年4月26日
- 第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新
- 2024年4月12日
- 第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新
- 2024年3月22日
- 品質マネジメントシステムに関する国際規格ISO 9001認証の取り消しについて
- 2024年3月15日
- 当社電子材料製品における第三者認証に関する不正行為の 対象品番・対象生産工場の追加について
- 2024年2月7日
- 品質マネジメントシステムに関する国際規格IATF16949認証の一時停止について
- 2024年2月2日
- 品質マネジメントシステムに関する国際規格ISO9001認証の一時停止について
- 2024年1月12日
- 当社電子材料製品における第三者認証に関する不正行為および 外部調査委員会の設置について
2023年
- 2023年10月12日
- 過酷な宇宙環境での曝露実験において当社電子材料の耐久性を実証
- 2023年5月15日
- 高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発
- 2023年3月16日
- 航空宇宙用の最先端電子材料が宇宙曝露に向け出発
- 2023年3月16日
- 【プロジェクトメンバー インタビュー記事】
最先端電子材料がSpaceXと共に出発 宇宙ビジネスへの新たな挑戦 - 2023年1月24日
- 第37回 ネプコン ジャパンにて講演
2022年
- 2022年8月30日
- 半導体封止材 価格改定について
- 2022年8月25日
- JAXA宇宙探査イノベーションハブ「課題解決型」採択
アルミニウム比270分の1 超軽量電磁波遮蔽材料の共同研究を開始 - 2022年6月22日
- 航空宇宙用最先端電子材料開発に向けた宇宙曝露実験を実施
- 2022年5月20日
- 電子回路基板材料 価格改定について
- 2022年1月18日
- 高速通信ネットワーク機器向け「低伝送損失多層基板材料 MEGTRON8」を開発
2021年
- 2021年11月10日
- 半導体封止材 価格改定について
- 2021年10月25日
- 電子回路基板材料 価格改定について
- 2021年8月6日
- 次世代ディスプレイ開発のための新材料
TOUGHTELONのご紹介 - 2021年6月22日
- 高実装信頼性の半導体パッケージ基板材料を製品化
- 2021年5月24日
- 電子回路基板材料 価格改定について
- 2021年3月2日
- 「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料」を製品化
- 2021年2月25日
- ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を製品化
- 2021年2月19日
- 電子回路基板材料 価格改定について
2020年
- 2020年1月6日
- 第12回オートモーティブワールド-クルマの先端技術展-出展見送りについて
2019年
- 2019年10月18日
- 台風19号による郡山事業所の被害状況と復旧への取り組みについてのお知らせサイトを開設
- 2019年1月21日
- 通信インフラ機器用ハロゲンフリー対応多層基板材料（Halogen-free MEGTRON6）を製品化
- 2019年1月10日
- 半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献する、デラミネーションフリー半導体封止材を製品化
2018年
- 2018年12月21日
- 展示会情報・第11回 オートモーティブ ワールド出展情報公開
- 2018年12月13日
- 中国・北東アジア地域における基板材料事業を強化
- 2018年9月3日
- 車載部品の実装信頼性を向上させる「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材料」を製品化
- 2018年8月29日
- FOWLP/PLP対応の顆粒状半導体封止材を製品化
- 2018年6月4日
- 部品実装信頼性を向上させるガラスコンポジット基板材料を開発
- 2018年5月29日
- 半導体パッケージ用/モジュール用 超低伝送損失基板材料を開発
- 2018年3月9日
- 銅張積層板、プリプレグおよび内層回路入り多層基板材料の価格改定について
- 2018年2月8日
- 中国・上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始
- 2018年1月11日
- ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料」を開発
