- 大容量データの伝送速度の高速化に対応
- 高多層や基板加工時のリフロー工程に対応した耐熱性を向上
商品紹介動画
伝送損失パフォーマンス(MEGTRONシリーズ)
伝送損失比較
高多層耐熱性
はんだフロート耐熱性
IST(Interconnect Stress Test)
一般特性
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | MEGTRON M R-5735 |
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ガラス転移温度(Tg) | DSC | A | °C | 195 | |
熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 31 |
α2 | 240 | ||||
T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | 35 | |
比誘電率(Dk) | 13GHz | 平衡型円板共振器法 | C-24/23/50 | - | 3.75 |
誘電正接(Df) | 0.0087 | ||||
銅箔引き剥がし強さ | 1oz(35μm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 1.3 [ST] |
試験片の厚さは0.8mmです。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。