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低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 | R-A555W, R-A555Y

低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 R-A555W, R-A555Y

 

  1. 極薄絶縁層のインピーダンス整合を容易に実現
  2. モバイル機器の更なる薄型化・小型化に貢献

電子回路基板材料

  • 品　番
  • 用　途
  • 詳細用途
モバイル
・モバイル
スマートフォン、タブレットPC など

新規品番 *

  •  

Laminate R-A555W

Prepreg R-A550W

Laminate R-A555Y

Prepreg R-A550Y

  • * UL認証取得品

Halogen-free

パナソニック 電子材料

主要特性

Dk 3.4 ＠2GHz
(樹脂量 70wt%)
CTE z-axis
37ppm/°C
Tg (DMA)
200°C

インピーダンスシミュレーション（ストリップライン）

インピーダンスシミュレーション（ストリップライン）

一般特性

項目試験方法条件単位Halogen-free
R-A555W
R-A555Y		当社一般
Halogen-free
R-1566(W)
ガラス転移温度(Tg)DMAA°C200170
熱膨張係数
(厚さ方向)		α1IPC-TM-650 2.4.24Appm/°C3740
α2210180
T288(銅付)IPC-TM-650 2.4.24.1A分>603
比誘電率(Dk)※12GHzIPC-TM-650 2.5.5.5C-24/23/50–3.4–
誘電正接(Df)※10.010–

試験片の厚さは0.8mmです。
※1 樹脂量 70wt%

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。