
- 極薄絶縁層のインピーダンス整合を容易に実現
- モバイル機器の更なる薄型化・小型化に貢献
電子回路基板材料
- 品 番

- 用 途
- 詳細用途

・モバイル
スマートフォン、タブレットPC など
新規品番 *
Laminate R-A555W
Prepreg R-A550W
Laminate R-A555Y
Prepreg R-A550Y
* UL認証取得品

主要特性
Dk 3.4 @2GHz
(樹脂量 70wt%)
(樹脂量 70wt%)
CTE z-axis
37ppm/°C
37ppm/°C
Tg (DMA)
200°C
200°C
インピーダンスシミュレーション(ストリップライン)

一般特性
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | Halogen-free R-A555W R-A555Y | 当社一般 Halogen-free R-1566(W) | |
ガラス転移温度(Tg) | DMA | A | °C | 200 | 170 | |
熱膨張係数 (厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 37 | 40 |
α2 | 210 | 180 | ||||
T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | >60 | 3 | |
比誘電率(Dk)※1 | 2GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | – | 3.4 | – |
誘電正接(Df)※1 | 0.010 | – |
試験片の厚さは0.8mmです。
※1 樹脂量 70wt%
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。