- 従来CEM-3の優れた安全性・長期絶縁信頼性の特性に加え、更に部品実装信頼性を向上
EV向け車載基板の信頼性向上に貢献
電子回路基板材料
- 品 番
Double-sided
copper clad
R-1785
- 用 途
- 詳細用途
・オートモーティブ
・アプライアンス
・アプライアンス
車載機器、電源基板、パワーデバイスモジュール基板、インフラ関係（スマートメーター、電子タグ）など
プレスリリース
- 2018-06-04部品実装信頼性を向上させるガラスコンポジット基板材料を開発
主要特性
CTE x,y-axis
20ppm/℃
20ppm/℃
Tg (TMA)
150℃
150℃
CTI≧600V
部品実装信頼性
耐CAF性
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-1785 | 当社一般 CEM-3 |
当社一般 FR-4 |
|
| ガラス転移温度 (Tg) | TMA | 昇温：10℃/分 | ℃ | 150 | 140 | 140 | |
| はんだ耐熱性 | JIS C 6481 | A 260℃はんだ2分フロート |
－ | 異常なし | 異常なし | 異常なし | |
| 熱膨張係数 (タテ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.41 | TMA | ppm/℃ | 19 (15) | 25 (20) | 13 |
| 熱膨張係数 (ヨコ方向) | 21 (17) | 28 (23) | 15 | ||||
| 熱膨張係数 (厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | TMA | ppm/℃ | 50 | 65 | 65 |
| 比誘電率 (Dk) | 1MHz | IPC-TM-650 2.2.2.9 | C-24/23/50 | － | 4.2 | 4.2※ | (4.6) |
| 1GHz | 4.0 | 4.0 | (4.3) | ||||
| 誘電正接 (Df) | 1MHz | 0.023 | 0.011※ | (0.014) | |||
| 1GHz | 0.010 | 0.007 | (0.016) | ||||
| 絶縁抵抗 | JIS C 6481 | C-96/20/65 | MΩ | 5×10⁸ | 5×10⁸ | 1×10⁸ | |
| 耐トラッキング性 | IEC 60112 | A | V | CTI≧600 | CTI≧600 | 250>CTI≧175 | |
| 板厚精度 (σ値) | － | A | mm | 0.013 | 0.013 | 0.027 | |
試験片の厚さは1.6mmです。
( )の値は試験片の厚さ0.8ｍｍです。
※試験方法・条件は、JIS C6481・C-96/20/65に準じます。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
