高信頼性ガラスコンポジット基板材料 | R-1785

高信頼性ガラスコンポジット基板材料 R-1785

 

  1. 従来CEM-3の優れた安全性・長期絶縁信頼性の特性に加え、更に部品実装信頼性を向上
    EV向け車載基板の信頼性向上に貢献

電子回路基板材料

  • 品 番

Double-sided R-1785

  • 用 途
  • 詳細用途
オートモーティブ
アプライアンス
・オートモーティブ
・アプライアンス
車載機器、電源基板、パワーデバイスモジュール基板、インフラ関係(スマートメーター、電子タグ)など

主要特性

CTE x,y-axis
20ppm/℃
Tg (TMA)
150℃
CTI≧600V

部品実装信頼性

部品実装信頼性

耐CAF性

耐CAF性

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 R-1785 当社一般
CEM-3
当社一般
FR-4
ガラス転移温度 (Tg) TMA 昇温:10℃/分 150 140 140
はんだ耐熱性 JIS C 6481 A
260℃はんだ2分フロート
異常なし 異常なし 異常なし
熱膨張係数 (タテ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.41 TMA ppm/℃ 19 (15) 25 (20) 13
熱膨張係数 (ヨコ方向) 21 (17) 28 (23) 15
熱膨張係数 (厚さ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.24 TMA ppm/℃ 50 65 65
比誘電率 (Dk) 1MHz IPC-TM-650 2.2.2.9 C-96/20/65 4.5 4.5 4.8
誘電正接 (Df) 0.019 0.015 0.015
絶縁抵抗 JIS C 6481 C-96/20/65 5×10 5×10 1×10
耐トラッキング性 IEC 60112 A V CTI≧600 CTI≧600 250>CTI≧175
板厚精度 (σ値) A mm 0.013 0.013 0.027

試験片の厚さは1.6mmです。
( )の値は試験片の厚さ0.8mmです。

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。