概要
| 名称 | パナソニック インダストリー株式会社 電子材料事業部 |
|---|---|
| 事業部長 | 朴木 秀行 |
| 所在地 （本部） |
大阪府門真市大字門真1006番地（Googleマップ） 〒571-8506 TEL（06）6908-1101（代表） |
| 事業方針 |
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| 製品 | 電子回路基板材料 フレキシブル基板材料 半導体封止材 プラスチック成形材料 機能フィルム |
ビジョンムービー
沿革
| 1918-1929 | 事業創業期 （松下創業の「練りもの」によるアタッチメント・プラグが成形材料の起源） |
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| 1930-1945 | プラスチック事業進出期 フェノール樹脂成形材料などの熱硬化性樹脂の成形材料を生産開始 |
| 1946-1959 | 事業基盤確立期 |
| 1960-1970 | プラスチック事業確立期電気・電子機器の普及拡大 銅張積層板などを生産開始 61年 四日市工場操業開始 70年 郡山工場操業開始 |
| 1971-1986 | エレクトロニクス材料展開期 エレクトロニクスが急速に進展 電子回路基板材料事業を拡大 |
| 1987-1999 | 事業領域拡大期
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| 2000 | 選択と集中（構造改革・新事業の育成）
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