事業概要

私たちについて

パナソニック インダストリー株式会社は、 
車載CASE、情報通信インフラ、工場省人化の3領域で
多様な電子デバイス・マテリアルを展開し
「見えないところから、見違える世界に変えていく」想いを体現しています。

私たち電子材料事業部はその一員として
パナソニックグループで唯一、“材料”を専業とする事業体です。 
創業期の「練り物(樹脂配合)」技術を起点に先進のマテリアルテクノロジーから生まれた電子材料で
世界中のお客様とともに「つながる社会」の進化を支えます。

私たちの事業領域

電子材料は、様々な原材料から構成される複合材料として、半導体や電子回路基板などに使用されています。
技術の進化が進む情報通信インフラをはじめ、自動車、人工衛星など幅広い分野で活躍しています。

生成AI への私たちの貢献

私たちにとってなくてはならない存在となった生成AI。
データ計算量・対応スピードの進化は留まることを知らず、対応するAIサーバの台数も2024年と比較し、2028年には240%にまで増えると言われています。それを支えているのが当社の低伝送損失多層基板材料 MEGTRON(メグトロン)シリーズ。
生成AIのさらなる技術革新と市場拡大に貢献しています。

AI Server market size
*パナソニックインダストリー調査

私たちの製品

電子回路基板材料

電子回路基板材料

様々な電子機器に搭載されている電子回路基板のベース材料です。 例えば、生成AIサーバや5G基地局などの高速・大容量化に貢献し、電子機器の機能性と信頼性を支えています 。

半導体デバイス材料

半導体デバイス材料

半導体素子を載せる土台となる半導体パッケージ基板材料や過酷な環境下から半導体素子を守る封止材料、実装を補強する材料などがあります。これらは半導体デバイスの性能向上と信頼性の確保を支える重要な役割を果たしています。

プラスチック成形材料

プラスチック成形材料

プラスチック製品の原料です。熱で固まる熱硬化性樹脂や再加熱で成形できる熱可塑性樹脂があり、車載機器や家電など幅広い分野で使われています。

機能フィルム

機能フィルム

多様なニーズに応じた表面機能を有するフィルム材料です。自動車内の表示器に使われ、直射日光による温度上昇や故障、視認性の低下を防ぐHUDカバー用や、虹ムラ・反射防止などの各種フィルムをラインアップ 。