事業概要

概要 (2020年1月現在)

名称 パナソニック株式会社 電子材料事業部  PDFファイル電子材料事業紹介カタログ
事業部長 牧野 秀志
所在地(本部) 大阪府門真市大字門真1006番地(Googleマップ
〒571-8506 TEL(06)6908-1101(代表)
取り扱い製品 電子回路基板材料、内層回路入り多層基板材料、フレキシブル基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料、機能フィルム

沿革

1918-1929年 事業創業期
(松下創業の「練りもの」によるアタッチメント・プラグが成形材料の起源)
1930-1945年 プラスチック事業進出期
フェノール樹脂成形材料などの熱硬化性樹脂の成形材料を生産開始
1946-1959年 事業基盤確立期
1960-1970年 プラスチック事業確立期電気・電子機器の普及拡大
銅張積層板などを生産開始
61年 四日市工場操業開始
70年 郡山工場操業開始
1971-1986年 エレクトロニクス材料展開期
エレクトロニクスが急速に進展
電子回路基板材料事業を拡大
1987-1999年 事業領域拡大期
海外への拠点展開を積極的に推進
化学(ケミカル)、電子(エレクトロニクス)の技術により、材料から部品・デバイス事業へ拡大
87年 南四日市工場操業開始
87年 台湾(多層材)操業開始
87年 松工電子材料販売(株)<現:パナソニック デバイスマテリアル販売(株)>創業
93年 米国(多層材)操業開始
94年 タイ アユタヤ(成形材料、半導体封止材)操業開始
95年 中国蘇州(紙フェノール基板材料、プリント板)操業開始 ※2011年 紙フェノール生産終了
96年 タイ アユタヤ(紙フェノール基板材料)操業開始
99年 中国広州(多層材)操業開始
2000年- 選択と集中(構造改革・新事業の育成)
コア事業の技術をベースに成長分野へ参入
(フレキシブル基板材料 他)
グローバル生産体制の再編
00年 欧州 オーストリア(多層材)設立
01年 郡山西工場操業開始
02年 中国上海(成形材料)操業開始
05年 中国上海(半導体封止材)操業開始
05年 四日市松下電工(株)、郡山松下電工(株)設立
            <2017年 パナソニック株式会社に吸収合併>
05年 郡山(機能フィルム)操業開始
05年 米国(多層材)閉鎖およびアメリカ電子材料R&Mグループ設立
06年 中国蘇州(多層材)操業開始
11年 中国蘇州(ガラスコンポジット基板材料)操業開始
13年 電子材料・中国R&Dセンター設立
17年 中国広州(多層材)第3工場操業開始
19年 台湾半導体材料R&Dセンター設立