事業概要

概要

名称 パナソニック インダストリー株式会社 電子材料事業部
事業部長 朴木 秀行
所在地
(本部)
大阪府門真市大字門真1006番地(Googleマップ
〒571-8506 TEL(06)6908-1101(代表)
事業方針
  • ミッション
    私たちは変化する世界に対し、マテリアルソリューションで
    人々により良い暮らしと夢ある未来を提供します
  • ビジョン
    私たちはマテリアルイノベーションで社会課題を解決する
    価値創造集団であり続けます
  • スローガン
    Partnering to go beyond. お客様との価値共創
製品 電子回路基板材料
フレキシブル基板材料
半導体封止材
プラスチック成形材料
機能フィルム

ビジョンムービー

沿革

1918-1929 事業創業
(松下創業の「練りもの」によるアタッチメント・プラグが成形材料の起源)
1930-1945 プラスチック事業進出
フェノール樹脂成形材料などの熱硬化性樹脂の成形材料を生産開始
1946-1959 事業基盤確立
1960-1970 プラスチック事業確立
銅張積層板などを生産開始
61年 四日市工場操業開始
70年 郡山工場操業開始
1971-1986 エレクトロニクス材料展開
電子回路基板材料事業を拡大
1987-1999
  • 1987年 南四日市工場操業開始
  • 1987年 台湾(多層材)操業開始
  • 1987年 松工電子材料販売株式会社<現:パナソニック デバイスマテリアル販売株式会社>創業
  • 1993年 米国(多層材)操業開始
  • 1994年 タイ アユタヤ(成形材料、半導体封止材)操業開始
  • 1995年 中国蘇州(紙フェノール基板材料、プリント板)操業開始 ※2011年 紙フェノール生産終了
  • 1996年 MEGTRONブランド立ち上げ
  • 1996年 タイ アユタヤ(紙フェノール基板材料)操業開始
  • 1999年 中国広州(多層材)操業開始
2000
  • 2000年 欧州 オーストリア(多層材)設立
  • 2001年 郡山西工場操業開始
  • 2002年 中国上海(成形材料)操業開始
  • 2005年 中国上海(半導体封止材)操業開始
  • 2005年 四日市松下電工株式会社、郡山松下電工株式会社設立
        <2017年 パナソニック株式会社に吸収合併>
  • 2005年 郡山(機能フィルム)操業開始
  • 2005年 米国(多層材)閉鎖およびアメリカ電子材料R&Mグループ設立
  • 2006年 中国蘇州(多層材)操業開始
  • 2011年 中国蘇州(ガラスコンポジット基板材料)操業開始
  • 2013年 電子材料・中国R&Dセンター設立
  • 2019年 台湾半導体材料R&Dセンター設立
  • 2021年 LEXCMブランド立ち上げ
  • 2022年 XPEDIONブランド立ち上げ
  • 2022年 パナソニック インダストリー株式会社設立
  • 2023年 中国蘇州 電子回路基板事業の終息