事業概要

概要

名称 パナソニック インダストリー株式会社 電子材料事業部
事業部長 朴木　秀行
所在地
（本部）		 大阪府門真市大字門真1006番地（Googleマップ）
〒571-8506　TEL（06）6908-1101（代表）
事業方針
  • ミッション
    私たちは変化する世界に対し、マテリアルソリューションで
    人々により良い暮らしと夢ある未来を提供します
  • ビジョン
    私たちはマテリアルイノベーションで社会課題を解決する
    価値創造集団であり続けます
  • スローガン
    Partnering to go beyond.　お客様との価値共創
製品 電子回路基板材料
フレキシブル基板材料
半導体封止材
プラスチック成形材料
機能フィルム

ビジョンムービー

沿革

1918-1929 事業創業
（松下創業の「練りもの」によるアタッチメント・プラグが成形材料の起源）
1930-1945 プラスチック事業進出
フェノール樹脂成形材料などの熱硬化性樹脂の成形材料を生産開始
1946-1959 事業基盤確立
1960-1970 プラスチック事業確立
銅張積層板などを生産開始
61年　四日市工場操業開始
70年　郡山工場操業開始
1971-1986 エレクトロニクス材料展開
電子回路基板材料事業を拡大
1987-1999
  • 1987年　南四日市工場操業開始
  • 1987年　台湾（多層材）操業開始
  • 1987年　松工電子材料販売株式会社＜現：パナソニック デバイスマテリアル販売株式会社＞創業
  • 1993年　米国（多層材）操業開始
  • 1994年　タイ アユタヤ（成形材料、半導体封止材）操業開始
  • 1995年　中国蘇州（紙フェノール基板材料、プリント板）操業開始　※2011年 紙フェノール生産終了
  • 1996年　MEGTRONブランド立ち上げ
  • 1996年　タイ アユタヤ（紙フェノール基板材料）操業開始
  • 1999年　中国広州（多層材）操業開始
2000
  • 2000年　欧州 オーストリア（多層材）設立
  • 2001年　郡山西工場操業開始
  • 2002年　中国上海（成形材料）操業開始
  • 2005年　中国上海（半導体封止材）操業開始
  • 2005年　四日市松下電工株式会社、郡山松下電工株式会社設立
        ＜2017年 パナソニック株式会社に吸収合併＞
  • 2005年　郡山（機能フィルム）操業開始
  • 2005年　米国（多層材）閉鎖およびアメリカ電子材料R&Mグループ設立
  • 2006年　中国蘇州（多層材）操業開始
  • 2011年　中国蘇州（ガラスコンポジット基板材料）操業開始
  • 2013年　電子材料・中国R&Dセンター設立
  • 2019年　台湾半導体材料R&Dセンター設立
  • 2021年　LEXCMブランド立ち上げ
  • 2022年　XPEDIONブランド立ち上げ
  • 2022年　パナソニック インダストリー株式会社設立
  • 2023年　中国蘇州 電子回路基板事業の終息