事業概要

概要

名称 パナソニック株式会社 電子材料事業部
PDFファイル電子材料事業紹介カタログ
事業部長 宮田 靖孝
所在地
(本部)
大阪府門真市大字門真1006番地(Googleマップ
〒571-8506 TEL(06)6908-1101(代表)
事業方針
  • ミッション
    私たちは変化する世界に対し、マテリアルソリューションで
    人々により良い暮らしと夢ある未来を提供します
  • ビジョン
    私たちは常に変革に挑戦し、マテリアルイノベーションを通じて
    社会プラットフォームを支える価値創造集団であり続けます
  • スローガン
    Partnering to go beyond. お客様との価値共創
製品 電子回路基板材料
フレキシブル基板材料
半導体封止材
プラスチック成形材料
機能フィルム

ビジョンムービー

沿革

1918-1929 事業創業期
(松下創業の「練りもの」によるアタッチメント・プラグが成形材料の起源)
1930-1945 プラスチック事業進出期
フェノール樹脂成形材料などの熱硬化性樹脂の成形材料を生産開始
1946-1959 事業基盤確立期
1960-1970 プラスチック事業確立期電気・電子機器の普及拡大
銅張積層板などを生産開始
61年 四日市工場操業開始
70年 郡山工場操業開始
1971-1986 エレクトロニクス材料展開期
エレクトロニクスが急速に進展
電子回路基板材料事業を拡大
1987-1999 事業領域拡大期
  • 海外への拠点展開を積極的に推進
    化学(ケミカル)、電子(エレクトロニクス)の技術により、材料から部品・デバイス事業へ拡大
  • 1987年 南四日市工場操業開始
  • 1987年 台湾(多層材)操業開始
  • 1987年 松工電子材料販売(株)<現:パナソニック デバイスマテリアル販売(株)>創業
  • 1993年 米国(多層材)操業開始
  • 1994年 タイ アユタヤ(成形材料、半導体封止材)操業開始
  • 1995年 中国蘇州(紙フェノール基板材料、プリント板)操業開始 ※2011年 紙フェノール生産終了
  • 1996年 タイ アユタヤ(紙フェノール基板材料)操業開始
  • 1999年 中国広州(多層材)操業開始
2000 選択と集中(構造改革・新事業の育成)
  • コア事業の技術をベースに成長分野へ参入
    (フレキシブル基板材料 他)
    グローバル生産体制の再編
  • 2000年 欧州 オーストリア(多層材)設立
  • 2001年 郡山西工場操業開始
  • 2002年 中国上海(成形材料)操業開始
  • 2005年 中国上海(半導体封止材)操業開始
  • 2005年 四日市松下電工(株)、郡山松下電工(株)設立
    <2017年 パナソニック株式会社に吸収合併>
  • 2005年 郡山(機能フィルム)操業開始
  • 2005年 米国(多層材)閉鎖およびアメリカ電子材料R&Mグループ設立
  • 2006年 中国蘇州(多層材)操業開始
  • 2011年 中国蘇州(ガラスコンポジット基板材料)操業開始
  • 2013年 電子材料・中国R&Dセンター設立
  • 2017年 中国広州(多層材)第3工場操業開始
  • 2019年 台湾半導体材料R&Dセンター設立