ニュース

2022年
2022年5月20日
電子回路基板材料 価格改定について
2022年1月18日
高速通信ネットワーク機器向け「低伝送損失多層基板材料 MEGTRON 8」を開発
2021年
2021年11月10日
半導体封止材 価格改定について
2021年10月25日
電子回路基板材料 価格改定について
2021年8月6日
次世代ディスプレイ開発のための新材料 TOUGHTELONのご紹介
2021年6月22日
高実装信頼性の半導体パッケージ基板材料を製品化
2021年5月24日
電子回路基板材料 価格改定について
2021年3月2日
「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料」を製品化
2021年2月25日
ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を製品化
2021年2月19日
電子回路基板材料 価格改定について
2020年
2020年10月12日
アンチグレアタイプの車載ディスプレイ用反射防止フィルムを製品化
2020年1月6日
第12回オートモーティブワールド-クルマの先端技術展-出展見送りについて
2019年
2019年10月18日
台風19号による郡山事業所の被害状況と復旧への取り組みについてのお知らせサイトを開設
2019年1月21日
通信インフラ機器用ハロゲンフリー対応多層基板材料(Halogen-free MEGTRON6)を製品化
2019年1月10日
半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献する、デラミネーションフリー半導体封止材を製品化
2018年
2018年12月21日
展示会情報・第11回 オートモーティブ ワールド出展情報公開
2018年12月13日
ニュース / 2018年12月13日: 中国・北東アジア地域における基板材料事業を強化
2018年9月3日
車載部品の実装信頼性を向上させる「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材料」を製品化
2018年8月29日
パナソニックがFOWLP/PLP対応の顆粒状半導体封止材を製品化
2018年6月4日
部品実装信頼性を向上させるガラスコンポジット基板材料を開発
2018年5月29日
半導体パッケージ用/モジュール用 超低伝送損失基板材料を開発
2018年3月9日
銅張積層板、プリプレグおよび内層回路入り多層基板材料の価格改定について
2018年2月8日
中国・上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始
2018年1月11日
ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料」を開発
2017年
2017年6月1日
無線通信基地局向け「高熱伝導率・低伝送損失 ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化
2017年5月12日
銅張積層板、プリプレグおよび内層回路入り多層基板材料の価格改定について
2017年4月11日
平成29年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰において、科学技術賞(開発部門)を受賞
2017年3月31日
「第1回 接着・接合EXPO」パナソニックブースの展示概要と見どころ
2017年3月30日
レーザ溶着対応ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂成形材料で、意匠性を高めるブラックタイプの透過材を製品化
2017年2月3日
車載部品の実装信頼性を向上させる「低温硬化性二次実装アンダーフィル材」を開発
2017年1月17日
「低伝送損失 フレキシブル多層基板材料」を製品化
2017年1月11日
【第46回 ネプコンジャパン ~第18回 プリント配線板 EXPO~】パナソニックブースの展示概要と見どころ
2016年
2016年12月27日
銅張積層板および内層回路入り多層基板材料の価格改定について
2016年12月22日
車載向け「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化
2016年10月18日
大画面対応タッチパネルセンサー用「両面銅張PETフィルム材料」を製品化
2016年8月25日
モバイルの筐体とUVカットパネルの組立てに適した「時間差硬化UV接着剤」を製品化
2016年6月6日
モバイル端末用多層フレキシブル基板材料「FELIOS FRCC」で、パナソニックが「第12回 JPCA賞(アワード)」を受賞
2016年5月30日
応力を低減し反りを抑制できる半導体パッケージ用基板材料を製品化
2016年5月27日
「JPCA Show 2016(第46回 国際電子回路産業展)」~パナソニックブースの展示概要と見どころ
2016年5月26日
コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材を製品化
2016年4月5日
光拡散性ポリプロピレン樹脂成形材料「FULL BRIGHT(フルブライト)PP」を開発
2016年3月31日
「第7回 高機能フィルム展」パナソニックブースの展示概要と見どころ
2016年3月29日
「第62回 大河内賞・大河内記念生産賞」受賞 贈賞式
2016年3月18日
指紋認証センサパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化
2016年3月3日
業界初 銅ワイヤ対応硫黄フリー封止材を製品化
2016年2月15日
「高周波数に対応した低伝送損失、高耐熱、高多層回路基板材料の開発」の功績に対し、「大河内記念生産賞」を受賞
2016年2月12日
レーザー溶着用ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂成形材料を製品化
2015年
2015年12月24日
伸縮自在なストレッチャブル樹脂フィルムを開発
2015年12月21日
タイ・アユタヤで車載部品用耐熱フェノール樹脂成形材料の生産開始
2015年10月1日
パワーデバイス向け 高耐熱半導体封止材を製品化
2015年6月2日
メモリー向け ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ」で、パナソニックが「第11回 JPCA賞(アワード)」を受賞
2015年5月26日
「JPCA Show 2015(第45回 国際電子回路産業展)」~パナソニックブースの展示概要と見どころ
2015年1月7日
「ネプコン ジャパン2015~第16回 プリント配線板 EXPO~」パナソニックブースの展示概要と見どころ
2014年
2014年6月12日
光反射性 ポリプロピレン樹脂成形材料「FULL BRIGHT(フルブライト) PP」を開発
2014年6月3日
業界初(※) 両面銅張PET材料を採用した「微細配線電極フィルム」を開発
2014年6月3日
「低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料」を開発~スマートフォンなど高機能モバイル機器用多層回路基板の小型化、薄型化に貢献
2014年6月2日
高速伝送対応 多層基板材料「MEGTRON7」で「第10回 JPCA賞(アワード)」を受賞
2014年5月28日
高速伝送対応 多層基板材料「MEGTRON7」を開発
2014年4月21日
「高速伝送対応高多層基板材料の開発と実用化」で市村産業賞 功績賞を受賞
2014年3月6日
プラスチック成形材料の価格改定について
2013年
2013年10月1日
シンガポールに「電子材料・南アジアR&Dセンター」を設置
2013年6月11日
熱硬化性プラスチック成形材料「フルブライト FULL BRIGHT」を開発
2013年6月4日
大画面サイズのタッチパネルを実現できる銅パターンを用いた「微細配線電極フィルム」を開発
2013年1月30日
PDFフェノール樹脂成形材料の価格改定について
2012年
2012年6月13日
LCP(液晶ポリマー)フレキシブル基板材料「FELIOS LCP」で「第8回 JPCA賞(アワード)」を受賞。
2012年2月27日
LEDリフレクタ用 熱硬化性プラスチック成形材料「フルブライト Full Bright™」を開発