- 高耐熱性 Middle Tg材料（Tg=153℃）、熱分解温度335℃
- 低熱膨張（厚さ方向40ppm）
（当社汎用FR-4（R-1766）より約25ppm低下） - 優れたCAF性・基板加工性
電子回路基板材料
- 品 番
高耐熱・低熱膨張多層基板材料
<Middle-Tgタイプ>
Laminate R-1755M
Prepreg R-1650M
- 用 途
- 詳細用途
・車載機器（ECU用基板）
高信頼性が求められる電子機器（鉛フリーはんだ使用）
主要特性
高耐熱
高信頼性
低熱膨張
スルーホール導通信頼性
耐CAF性（実測値）
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | HIPER M R-1755M |
当社汎用 FR-4 R-1766 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度 (Tg) | DSC | A | °C | 153 | 140 | |
| 熱分解温度 (Td) | TGA | A | °C | 355 | 315 | |
| 熱膨張係数（タテ方向） | α1 | IPC TM-650 2.4.41 |
A | ppm/°C | 11-13 | 11-13 |
| 熱膨張係数（ヨコ方向） | α1 | 13-15 | 13-15 | |||
| 熱膨張係数（厚さ方向） | α1 | IPC TM-650 2.4.24 |
A | ppm/℃ | 40 | 65 |
| α2 | 240 | 270 | ||||
| T288（銅付） | IPC TM-650 2.4.24.1 |
A | min | 18 | 1 | |
| 比誘電率 (Dk) | 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 |
C-24/23/50 | － | 4.6 | 4.3 |
| 誘電正接 (Df) | 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 |
C-24/23/50 | － | 0.014 | 0.016 |
| 吸水率 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
D-24/23 | % | 0.11 | 0.14 | |
| 曲げ弾性率 | タテ方向 | JIS C6481 | A | GPa | 24 | 23 |
| ヨコ方向 | 22 | 21 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ | 1oz(35μm) | IPC TM-650 2.4.8 |
A | kN/m | 1.5 | 2.0 |
| 耐燃性 | UL | C-48/23/50 | － | 94V-0 | 94V-0 | |
試験片の厚さは0.8mmです。
