高耐熱・低熱膨張多層基板材料 <Middle-Tgタイプ> HIPER M | R-1755M

高耐熱・低熱膨張多層基板材料 <Middle-Tgタイプ> R-1755M

 

  1. 高耐熱性 Middle Tg材料(Tg=153℃)、熱分解温度335℃
  2. 低熱膨張(厚さ方向40ppm)
    (当社汎用FR-4(R-1766)より約25ppm低下)
  3. 優れたCAF性・基板加工性

電子回路基板材料

  • 品 番

高耐熱・低熱膨張多層基板材料
<Middle-Tgタイプ>

Laminate R-1755M
Prepreg R-1650M

  • 用 途
  • 詳細用途
・車載機器(ECU用基板)
高信頼性が求められる電子機器(鉛フリーはんだ使用)

主要特性

高耐熱
高信頼性
低熱膨張

スルーホール導通信頼性

スルーホール導通信頼性

耐CAF性(実測値)

耐CAF性(実測値)
 

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 HIPER M
R-1755M
当社汎用
FR-4
R-1766
ガラス転移温度 (Tg) DSC A °C 153 140
熱分解温度 (Td) TGA A °C 355 315
熱膨張係数(タテ方向) α1 IPC TM-650
2.4.41
A ppm/°C 11-13 11-13
熱膨張係数(ヨコ方向) α1 13-15 13-15
熱膨張係数(厚さ方向) α1 IPC TM-650
2.4.24
A ppm/℃ 40 65
α2 240 270
T288(銅付) IPC TM-650
2.4.24.1
A min 18 1
比誘電率 (Dk) 1GHz IPC TM-650
2.5.5.9
C-24/23/50 4.6 4.3
誘電正接 (Df) 1GHz IPC TM-650
2.5.5.9
C-24/23/50 0.014 0.016
吸水率 IPC TM-650
2.6.2.1
D-24/23 % 0.11 0.14
曲げ弾性率 タテ方向 JIS C6481 A GPa 24 23
ヨコ方向 22 21
銅箔引き剥がし強さ 1oz(35μm) IPC TM-650
2.4.8
A kN/m 1.5 2.0
耐燃性 UL C-48/23/50 94V-0 94V-0

試験片の厚さは0.8mmです。