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高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。
低誘電率・低誘電正接に加え高耐熱性、高信頼性を有しています。
電子回路基板材料
- 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON8
R-5795(U), R-5795(N) - 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7
R-5785(N), R-5785(GN), R-5785(GE), R-5785(R) - ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 Halogen-free MEGTRON6
R-5375(N), R-5375(E) - 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON6
R-5775(N),R-5775(K),R-5775(G),R-5775(S),R-5775(R) - 低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON4S, MEGTRON4
R-5725S, R-5725 - 低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON M
R-5735 - ハロゲンフリー低伝送損失・高耐熱多層基板材料
Halogen-free MEGTRON2
R-1577, R-1577E - 高耐熱・低熱膨張多層基板材料(High-Tgタイプ) HIPER V
R-1755V
商品紹介動画
伝送損失パフォーマンス（MEGTRONシリーズ）
ラインアップ(伝送損失比較)
一般特性
| 項 目 | ガラス転移 温度 (Tg) |
熱膨張係数 (厚さ方向) |
T288(銅付) | 比誘電率 (Dk) |
誘電正接 (Df) |
銅箔引き 剥がし強さ |
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| α1 | α2 | 1GHz | 1oz (35μm) | |||||
| 試験方法 | DSC | IPC-TM-650 2.4.24 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
|||
| 条 件 | A | A | A | C-24/23/50 | A | |||
| 単 位 | °C | ppm/°C | 分 | － | kN/m | |||
| MEGTRON7 | R-5785(N) | 200 | 42 | 280 | >120 | 3.4 | 0.001 | 0.8 (H-VLP銅箔) |
| R-5785(GN) | 200 | 42 | 280 | >120 | 3.4 | 0.001 | 0.8 (H-VLP2銅箔) |
|
| R-5785(GE) | 200 | 42 | 280 | >120 | 3.6 | 0.002 | 0.8 (H-VLP2銅箔) |
|
| R-5785(R) | 200 | 42 | 280 | >120 | 3.4 | 0.001 | 0.8※² (抵抗内蔵銅箔) |
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| Halogen-free MEGTRON6 |
R-5375(N) | 250※¹ | 39 | 200 | >120 | 3.4 | 0.001 | 0.6 (H-VLP2銅箔) |
| R-5375(E) | 250※¹ | 39 | 200 | >120 | 3.7 | 0.002 | 0.6 (H-VLP2銅箔) |
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| MEGTRON6 | R-5775(N) | 185 | 45 | 260 | >120 | 3.4 | 0.002 | 0.8 (H-VLP銅箔) |
| R-5775(K) R-5775(G) |
185 | 45 | 260 | >120 | 3.7 | 0.002 | 0.8 (H-VLP銅箔) |
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| R-5775(S) | 185 | 45 | 260 | >120 | 3.4 | 0.002 | 0.8※² (抵抗内蔵銅箔) |
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| R-5775(R) | 185 | 45 | 260 | >120 | 3.7 | 0.002 | 0.8※² (抵抗内蔵銅箔) |
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| MEGTRON4 | R-5725 | 176 | 35 | 265 | 30 | 3.8 | 0.005 | 1.1 (RT銅箔) |
| MEGTRON4S | R-5725S | 200 | 32 | 250 | 50 | 3.8 | 0.005 | 1.3 (RT銅箔) |
| MEGTRON M | R-5735 | 195 | 31 | 240 | 35 | 3.9 | 0.005 | 1.2 (RT銅箔) |
| MEGTRON2 | R-1577 | 170 | 34 | 200 | 25 | 4.1 | 0.010 | 1.3 (ST銅箔) |
| HIPER V | R-1755V | 173 | 44 | 255 | 20 | 4.4 | 0.016 | 1.5 (ST銅箔) |
MEGTRON7, MEGTRON6, Halogen-free MEGTRON6の試験片の厚さは0.75mmです。その他の試験片の厚さは0.8mmです。
※1 試験方法：DMA
※2 抵抗内蔵銅箔 1/2oz (18μm)
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003の定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、 塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
