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高耐熱多層基板材料 <High-Tgタイプ> HIPER | R-1755S

高耐熱（High-Tg）多層基板材料 HIPER

 

  1. 高耐熱性を有します
  2. スルーホール導通信頼性、絶縁信頼性（耐CAF性）に優れています

電子回路基板材料

  • 品　番

Laminate R-1755S
Prepreg R-1650S

  • 用　途
  • 詳細用途
Network
Aerospace
・ネットワーク
・エアロスペース
サーバ、ルータなど通信ネットワーク機器、半導体試験装置、プローブカード、航空宇宙機器など

パナソニック 電子材料

主要特性

高耐熱性
優れた信頼性
優れた加工性

一般特性

項目 試験方法 条件 単位   HIPER  
R-1755S
ガラス転移温度 (Tg) DSC A ℃ 175
熱分解温度 (Td) TGA A ℃ 370
熱膨張係数（厚さ方向） α1 IPC TM-650 2.4.24 A ppm/℃ 50
比誘電率 (Dk) 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 － 4.4
誘電正接 (Df) 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 － 0.016
引き剥がし強さ 1oz IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 1.4

試験片の厚さは0.8mmです。

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。