- スタンダード領域の伝送ロスを有しており、MEGTRON シリーズとのハイブリットが可能
電子回路基板材料
- 品 番
Laminate R-1755V
Prepreg R-1650V
- 用 途
- 詳細用途
・ネットワーク
ICT インフラ機器、計測機器など
主要特性
Dk 4.4 Df 0.016
@1GHz
@1GHz
Tg(DSC)
173°C
173°C
T288(銅付)
20分
20分
IST(Interconnect Stress Test)
はんだフロート耐熱性
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | HIPER V R-1755V | |
| ガラス転移温度(Tg) | DSC | A | °C | 173 | |
| 熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 44 |
| α2 | 255 | ||||
| T288(銅付) | IPC TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | 20 | |
| 比誘電率(Dk) | 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | － | 4.4 |
| 誘電正接(Df) | 0.016 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ | 1oz(35μm) | IPC TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 1.5 |
試験片の厚さは0.8mmです。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
