厚銅箔ガラスコンポジット基板材料 | R-1786

ガラスコンポジット基板材料 NewCEM-3

 

  1. 厚銅箔使用(銅箔70μm)により、大電流用途に対応 
  2. 信頼性の高いCEM-3グレード材(耐トラッキング性:CTI600)

電子回路基板材料

  • 品 番

Double-sided
copper clad

R-1786

  • 用 途
  • 詳細用途
battery
・大電流用途用
電源系基板、インバータ、コンバータ基板
例:太陽光発電のパワーコンディショナ、蓄電池

主要特性

大電流対応(厚銅箔タイプ)
耐トラッキング性
高信頼性

耐トラッキング性

耐トラッキング性

太陽光発電(個人用住宅)の一般的な構成

太陽光発電(個人用住宅)の一般的な構成

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 R-1786
ガラス転移温度 (Tg) TMA 昇温:10°C/分 °C 140
はんだ耐熱性 JIS C6481 はんだフロート 260℃ 2分 異常なし
耐熱性 1oz JIS C6481 A 240°C 60分
熱膨張係数 (タテ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.41 TMA ppm/°C 25 (20)
熱膨張係数 (ヨコ方向) 28 (23)
熱膨張係数 (厚さ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.24 TMA ppm/°C 65
比誘電率 (Dk) 1MHz JIS C6481 C-96/20/65 4.2
C-96/20/65+D-24/23 4.2
1GHz IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 4.0
誘電正接 (Df) 1MHz JIS C6481 C-96/20/65 0.011
C-96/20/65+D-24/23 0.011
1GHz IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 0.009
体積抵抗率 JIS C6481 C-96/20/65 MΩ・m 1x108
C-96/20/65+C-96/40/90 5x107
表面抵抗 JIS C6481 C-96/20/65 3x108
C-96/20/65+C-96/40/90 1x108
絶縁抵抗 JIS C6481 C-96/20/65 5x108
C-96/20/65+D-2/100 1x107
吸水率 JIS C6481 E-24/50+D-24/23 % 0.08
曲げ強度 ヨコ方向 JIS C6481 A N/mm2 280
銅箔引き剥がし強さ 2oz JIS C6481 A kN/m 2.2
はんだフロート 260℃ 20秒 2.1
耐アルカリ性 JIS C6481 浸漬(3分) 異常なし
耐燃性 JIS C6481 A+E-168/70 94V-0

試験片の厚さは1.6mmです。
( )の値は試験片の厚さ0.8mmです。

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。