- 厚銅箔使用(銅箔70μm)により、大電流用途に対応
- 信頼性の高いCEM-3グレード材(耐トラッキング性:CTI600)
電子回路基板材料
- 品 番
Double-sided
copper clad
R-1786
- 用 途
- 詳細用途
・大電流用途用
電源系基板、インバータ、コンバータ基板
例:太陽光発電のパワーコンディショナ、蓄電池
例:太陽光発電のパワーコンディショナ、蓄電池
主要特性
大電流対応(厚銅箔タイプ)
耐トラッキング性
高信頼性
耐トラッキング性
太陽光発電(個人用住宅)の一般的な構成
一般特性
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-1786 | |
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ガラス転移温度 (Tg) | TMA | 昇温:10°C/分 | °C | 140 | |
はんだ耐熱性 | JIS C6481 | はんだフロート 260℃ 2分 | - | 異常なし | |
耐熱性 | 1oz | JIS C6481 | A | - | 240°C 60分 |
熱膨張係数 (タテ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.41 | TMA | ppm/°C | 25 (20) |
熱膨張係数 (ヨコ方向) | 28 (23) | ||||
熱膨張係数 (厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | TMA | ppm/°C | 65 |
比誘電率 (Dk) | 1MHz | JIS C6481 | C-96/20/65 | - | 4.2 |
C-96/20/65+D-24/23 | - | 4.2 | |||
1GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4.0 | |
誘電正接 (Df) | 1MHz | JIS C6481 | C-96/20/65 | - | 0.011 |
C-96/20/65+D-24/23 | - | 0.011 | |||
1GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0.007 | |
体積抵抗率 | JIS C6481 | C-96/20/65 | MΩ・m | 1x108 | |
C-96/20/65+C-96/40/90 | 5x107 | ||||
表面抵抗 | JIS C6481 | C-96/20/65 | MΩ | 3x108 | |
C-96/20/65+C-96/40/90 | 1x108 | ||||
絶縁抵抗 | JIS C6481 | C-96/20/65 | MΩ | 5x108 | |
C-96/20/65+D-2/100 | 1x107 | ||||
吸水率 | JIS C6481 | E-24/50+D-24/23 | % | 0.08 | |
曲げ強度 | ヨコ方向 | JIS C6481 | A | N/mm2 | 280 |
銅箔引き剥がし強さ | 2oz | JIS C6481 | A | kN/m | 2.2 |
はんだフロート 260℃ 20秒 | 2.1 | ||||
耐アルカリ性 | JIS C6481 | 浸漬(3分) | - | 異常なし | |
耐燃性 | JIS C6481 | A+E-168/70 | - | 94V-0 |
試験片の厚さは1.6mmです。
( )の値は試験片の厚さ0.8mmです。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。