多層基板材料 | R-1766

多層基板材料 R-1766

 

  1. パッケージ用材料として業界最高レベルの低Df特性を実現。
  2. 高周波帯・高温高湿環境下でも特性が安定。

電子回路基板材料

  • 品 番

Laminate R-1766
Prepreg R-1661

  • 用 途
  • 詳細用途
Automotive
・車載機器など多用途用
車載機器、モバイル機器、携帯電話、アミューズメント機器、アプライアンス、計測機器など

主要特性

優れた多層成型性
優れた加工性
寸法安定性

定格

定格

注)公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。
注)詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 R-1766
ガラス転移温度 (Tg) DSC A 140
熱分解温度 (Td) TG/DTA A 315
熱膨張係数(タテ方向) α1 IPC TM-650 2.4.41 A ppm/℃ 11-13
熱膨張係数(ヨコ方向) α1 13-15
熱膨張係数(厚さ方向) α1 IPC TM-650 2.4.24 A ppm/℃ 65
α2 270
T288(銅付) IPC TM-650 2.4.24.1 A min 1
比誘電率 (Dk) 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 4.3
誘電正接 (Df) 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 0.016
吸水率 IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.14
曲げ弾性率 ヨコ方向 JIS C6481 A GPa 21
引き剥がし強さ 1oz IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 2.0

試験片の厚さは0.8mmです。

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。