- 二次積層成型性が良く、層間接着力に優れています
- 樹脂スミア発生の少ない高速ドリル加工ができます
- 電気特性、機械特性に優れています
電子回路基板材料
- 品 番
Laminate R-1766
Prepreg R-1661
- 用 途
- 詳細用途
・車載機器など多用途用
車載機器、モバイル機器、携帯電話、アミューズメント機器、アプライアンス、計測機器など
主要特性
優れた多層成型性
優れた加工性
寸法安定性
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | Multi-layer R-1766 |
|
|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度 (Tg) | DSC | A | ℃ | 140 | |
| 熱分解温度 (Td) | TG/DTA | A | ℃ | 315 | |
| 熱膨張係数（タテ方向） | α1 | IPC TM-650 2.4.41 | A | ppm/℃ | 11-13 |
| 熱膨張係数（ヨコ方向） | α1 | 13-15 | |||
| 熱膨張係数（厚さ方向） | α1 | IPC TM-650 2.4.24 | A | ppm/℃ | 65 |
| α2 | 270 | ||||
| 比誘電率 (Dk) | 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | － | 4.3 |
| 誘電正接 (Df) | 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | － | 0.016 |
| 吸水率 | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.14 | |
| 引き剥がし強さ | 1oz | IPC TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 2.0 |
試験片の厚さは0.8mmです。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
