- 従来のR-1566より高耐熱性と耐トラッキング性を向上
- 高温環境下で使用されるECU用基板の信頼性に貢献
電子回路基板材料
- 品 番
Laminate R-1566S
Prepreg R-1551S
- 用 途
- 詳細用途
・オートモーティブ
車載ECU、車載モジュール、HEV/EVパワーコントロールユニット、DC/DCコンバータ用基板など
プレスリリース
- 2016-12-22車載向け「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化
主要特性
Tg (DSC)
175°C
175°C
Td (TGA)
355°C
355°C
CTI ≧600V
(実測値)
(実測値)
ガラス転移温度(Tg) ポジショニング
スルーホール導通信頼性
絶縁信頼性
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | Halogen-free R-1566S |
当社一般ハロゲンフリー R-1566(W) |
|
| ガラス転移温度(Tg) | DSC | A | °C | 175 | 148 | |
| TMA | 170 | 145 | ||||
| 熱分解温度(Td) | TGA | A | °C | 355 | 350 | |
| 熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 40 | 40 |
| α2 | 180 | 180 | ||||
| T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | 10 | 3 | |
| 銅箔引き剥がし強さ | 1oz (35μm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 1.6 | 1.8 |
試験片の厚さは0.8mmです
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
