フレキシブル基板材料 樹脂付銅箔 FELIOS FRCC | R-FR10

樹脂付銅箔フレキシブル基板材料 FELIOS FRCC

 

  1. 薄型多層化、ビルドアップ工程の簡略化を可能とし、モバイル機器やモジュールの薄型化・小型化に貢献

電子回路基板材料

  • 品 番

R-FR10

  • 用 途
  • 詳細用途
Mobile
  • モバイル
スマートフォン(メイン基板、サブ基板、モジュール基板)など

主要特性

薄型多層化
ビルドアップ工程 簡略化
表面平滑性に優れる

コンセプト

コンセプト

薄型多層化

薄型多層化

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 FELIOS FRCC
R-FR10
ガラス転移温度(Tg) 社内法(DMA) A °C 70,210(Ad) / 320(PI)
社内法(TMA) A °C 190(Ad) / 270(PI)
熱膨張係数(タテ/ヨコ方向) α1 社内法(TMA) A ppm/°C 80(Ad) / 25(PI)
α2 580(Ad) / 25(PI)
熱膨張係数(厚さ方向) α1 社内法(TMA) A ppm/°C 210(Ad) / - (PI)
α2 210(Ad) / - (PI)
比誘電率(Dk) 1GHz IPC-TM-650 2.5.5.9 A 3.0(Ad) / 3.3(PI)
2GHz 3.0(Ad) / 3.2(PI)
誘電正接(Df) 1GHz 0.019(Ad) / 0.010(PI)
2GHz 0.020(Ad) / 0.010(PI)
はんだ耐熱性 JIS C 6481 A 異常なし
260°C はんだ 1分フロート
引き剥がし強さ 銅箔:0.012mm(12μm) JIS C 6481 A N/mm 0.8
体積抵抗率 JIS C 6481 C-96/20/65 MΩ·m 1×108
C-96/20/65+C-96/40/90 9×107
表面抵抗 JIS C 6481 C-96/20/65 3×108
C-96/20/65+C-96/40/90 1×108
吸水率 社内法 E-24/50+D-24/23 % 1.2
耐燃性 UL A および E-168/70 94VTM-0※1
耐アルカリ性 社内法 40℃ 3%NaOH溶液に
3分間浸漬
異常なし
弾性率 社内法 C-24/23/50 GPa 1.0(Ad)/4.0(PI)
耐折性 MIT試験※2 0.5kgφ0.38, 175cpm, 135° >150

試験片の厚さは銅箔12μm, フィルム層3μm, 接着剤17μmです。
※1 R-FR10/R-F775 25μm/R-FR10構成
※2 R-FR10で両側をカバーしたR-F775 25μm上の18μmED箔を評価

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。