- LCPの多層化により、機器の薄型化に貢献
- ボンディングシートのハンドリング性を向上
- FPCケーブルの高速化/低損失化に貢献
電子回路基板材料
- 品 番
Bonding sheet R-BM17
Core R-F705S
- 用 途
- 詳細用途
・モバイル
モバイル機器（スマートフォン、タブレットPC etc.）のアンテナモジュールなど
主要特性
機器の薄型化に貢献
（同軸ケーブル代替/多層化が可能）
（同軸ケーブル代替/多層化が可能）
加工時のハンドリング性を向上
FPCケーブルの
高速化/低損失化に貢献
高速化/低損失化に貢献
低伝送損失フレキシブル多層基板材料 3層構成(例)
伝送損失比較
ハンドリング性向上
| 低誘電率ボンディングシート （R-BM17） |
他社LCPボンディングシート | |
|---|---|---|
| 標準温度成型（180～200℃） | 〇 180～200℃ |
✕ 310℃ |
| 常温保管（20℃） | 〇 | 〇 |
| 電気特性（伝送損失） | 〇 | 〇 |
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-F705S + R-BM17 | |
|---|---|---|---|---|---|
| はんだ耐熱性 | LCPとボンディングシート間 | 60秒フロート限界温度 | A | ℃ | 270 Pass |
| C96/40/90 | 260 Pass | ||||
| 銅箔とボンディングシート間 | A | 270 Pass | |||
| C96/40/90 | 260 Pass | ||||
| 比誘電率 (Dk) | 10GHz | 空洞共振法 | A | － | 2.85 |
| C96/40/90 | 2.84 | ||||
| 誘電正接 (Df) | A | 0.0021 | |||
| C96/40/90 | 0.0021 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ | LCPとボンディングシート間 | IPC TM-650 | 90° | N/mm | 1.08 |
| 銅箔とボンディングシート間 | 0.73 | ||||
| 耐折性MIT試験 | JIS C6471 | R0.38/135°/ 175cpm/500gf |
Number | 55 | |
| はぜ折り性 | 外側回路 | 社内法 | A | Number | 19 |
| 内側回路 | 11 | ||||
| 耐燃性 | LCPとの組合せ | 社内法（ULと同等） | A | － | 94VTM-0 |
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
