低伝送損失フレキシブル多層基板材料 | R-BM17

低伝送損失フレキシブル多層基板材料 R-BM17

 

  1. LCPの多層化により、機器の薄型化に貢献
  2. ボンディングシートのハンドリング性を向上
  3. FPCケーブルの高速化/低損失化に貢献

電子回路基板材料

  • 品 番

Bonding sheet R-BM17

Core R-F705S

Halogen-free
  • 用 途
  • 詳細用途
モバイル
・モバイル
モバイル機器(スマートフォン、タブレットPC etc.)のアンテナモジュールなど

主要特性

機器の薄型化に貢献
(同軸ケーブル代替/多層化が可能)
加工時のハンドリング性を向上
FPCケーブルの
高速化/低損失化に貢献

低伝送損失フレキシブル多層基板材料 3層構成(例)

低伝送損失フレキシブル多層基板材料 3層構成(例)

伝送損失比較

伝送損失比較

ハンドリング性向上

  低誘電率ボンディングシート
(R-BM17)
他社LCPボンディングシート
標準温度成型(180~200℃)
180~200℃

310℃
常温保管(20℃)
電気特性(伝送損失)

一般特性

項目 試験方法 条件 単位       R-F705S + R-BM17      
はんだ耐熱性 LCPとボンディングシート間 60秒フロート限界温度 A 270 Pass
C96/40/90 260 Pass
銅箔とボンディングシート間 A 270 Pass
C96/40/90 260 Pass
比誘電率 (Dk) 10GHz 空洞共振法 A 2.85
C96/40/90 2.84
誘電正接 (Df) A 0.0021
C96/40/90 0.0021
銅箔引き剥がし強さ LCPとボンディングシート間 IPC TM-650 90° N/mm 1.08
銅箔とボンディングシート間 0.73
耐折性MIT試験 JIS C6471 R0.38/135°/
175cpm/500gf
Number 55
はぜ折り性 外側回路 社内法 A Number 19
内側回路 11
耐燃性 LCPとの組合せ 社内法(ULと同等) A 94VTM-0

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。