ガラスコンポジット基板材料 | R-1786, R-1781

ガラスコンポジット基板材料 NewCEM-3

 

  1. 優れた耐トラッキング性 (CTI≧600V)
  2. 優れた絶縁信頼性 (耐CAF性)
  3. 高周波特性を有しています
  4. 優れた板厚精度

電子回路基板材料

  • 品 番

Double-sided copper clad

R-1786
Single-sided copper clad R-1781

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
・家電用
インバータ電源基板、エアコン、洗濯機、冷蔵庫、パワーコンディショナー、アンテナ基板など

主要特性

CTI≧600V
絶縁信頼性
低誘電特性

耐トラッキング性

耐トラッキング性

耐CAF性

耐CAF性

板厚精度

板厚精度

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 R-1786
ガラス転移温度 (Tg) TMA 昇温:10°C/分 °C 140
はんだ耐熱性 JIS C6481 はんだフロート 260°C 2分 異常なし
耐熱性 1oz JIS C6481 A 240°C 60分
熱膨張係数 (タテ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.41 TMA ppm/°C 25 (20)
熱膨張係数 (ヨコ方向) 28 (23)
熱膨張係数 (厚さ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.24 TMA ppm/°C 65
比誘電率 (Dk) 1MHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-96/20/65 4.5
C-96/20/65+D-24/23 4.5
誘電正接 (Df) 1MHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-96/20/65 0.015
C-96/20/65+D-24/23 0.015
体積抵抗率 JIS C6481 C-96/20/65 MΩ・m 1x108
C-96/20/65+C-96/40/90 5x107
表面抵抗 JIS C6481 C-96/20/65 3x108
C-96/20/65+C-96/40/90 1x108
絶縁抵抗 JIS C6481 C-96/20/65 5x108
C-96/20/65+D-2/100 1x107
吸水率 JIS C6481 E-24/50+D-24/23 % 0.08
曲げ強度 ヨコ方向 JIS C6481 A N/mm2 280
銅箔引き剥がし強さ 1/2oz JIS C6481 A kN/m 1.47
はんだフロート 260℃ 20秒 1.47
1oz JIS C6481 A kN/m 1.82
はんだフロート 260℃ 20秒 1.82
耐アルカリ性 JIS C6481 浸漬(3分) 異常なし
耐燃性 JIS C6481 A+E-168/70 94V-0

試験片の厚さは1.6mmです。
( )の値は試験片の厚さ0.8mmです。

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。