フレキシブル基板材料 LCP(液晶ポリマー) FELIOS LCP | R-F705S

LCP(液晶ポリマー) フレキシブル基板材料 FELIOS LCP

 

  1. 優れた高周波特性により、モバイル機器の大容量・高速伝送に貢献、同軸ケーブル置換え
  2. ミリ波レーダ用アンテナ基板に対応

電子回路基板材料

  • 品 番

Double-sided copper clad R-F705S

Halogen-free
  • 用 途
  • 詳細用途
モバイル
ワイヤレス通信
・モバイル
・ワイヤレス通信
スマートフォン(アンテナモジュール)、ノートPC・タブレットPC・4K/8Kディスプレイ(高速FPCケーブル)、車載機器など

主要特性

Dk 2.9  Df 0.002
@14GHz
吸水率
0.04%
銅箔引き剥がし強さ
0.8N/mm

ラインアップ

ラインアップ

コンセプト

コンセプト

伝送損失比較

伝送損失比較

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 R-F705S
はんだ耐熱性 JIS C 6471 はんだフロート288℃1分 異常なし
吸湿はんだ耐熱性 社内法 C-96/40/90
はんだフロート260℃1分
異常なし
比誘電率 (Dk) 14GHz Balanced-type
circular disk
resonace
A 2.9
誘電正接 (Df) A 0.002
比誘電率 (Dk) 10GHz Cavity
resonance
A 3.3
誘電正接 (Df) A 0.002
弾性率 ASTM D882 A GPa 3.5
表面層の絶縁抵抗 JIS C 6471 A 4.0x1010
吸水率 社内法 25℃ 50時間 浸漬 % 0.04
銅箔引き剥がし強さ
ED: 18μm
IPC-TM-650
2.4.8
A N/mm 0.8
はんだフロート260℃5秒
耐薬品性 JIS C 6471 HCl 2mol/ℓ 23℃ 5min 異常なし
NaOH 2mol/ℓ 23℃ 5min
IPA 23℃ 5min
寸法安定性 IPC-TM-650
2.2.4
エッチング後 MD方向 % 0.008
エッチング後 TD方向 0.007
E-0.5/150後 MD方向 0.052
E-0.5/150後 TD方向 0.035
耐燃性 UL A + E-168/70 94VTM-0
  ED (TP4S) 18-100-18

試験片の厚さは0.1mmです。

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。