- 業界最高クラスの低誘電率・低誘電正接により大容量・高速伝送に対応し、大型高速サーバの性能向上に貢献
- 超高多層化・基板サイズの大型化に対応
電子回路基板材料
- 品 番
低誘電率ガラスクロス
Laminate R-5785(N)
Prepreg R-5680(N)
低誘電率ガラスクロス / 加工性向上
Laminate R-5785(GN)
Prepreg R-5680(GN)
一般ガラスクロス / 加工性向上
Laminate R-5785(GE)
Prepreg R-5680(GE)
抵抗内蔵銅箔仕様
Laminate R-5785(R)
- 用 途
- 詳細用途
・ネットワーク
・ワイヤレス通信
・エアロスペース
・ワイヤレス通信
・エアロスペース
ICTインフラ機器(スーパーコンピュータ、計測用機器)、アンテナ(基地局、車載ミリ波レーダ)、高周波用途、エアロスペースなど
主要特性
Dk 3.4 Df 0.002
@12GHz
@12GHz
Tg(DSC)
200℃
200℃
T288(銅付)
>120分
>120分
伝送損失パフォーマンス(MEGTRONシリーズ)
伝送損失比較
高多層耐熱性
抵抗内蔵銅箔仕様
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | MEGTRON7 R-5785(N) 低誘電率 ガラスクロス |
MEGTRON7 R-5785(GN) 低誘電率 ガラスクロス |
MEGTRON7 R-5785(GE) 一般 ガラスクロス |
MEGTRON7 R-5785(R) 抵抗内蔵 銅箔仕様 |
MEGTRON6 R-5775(N) 低誘電率 ガラスクロス |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DSC | A | °C | 200 | 200 | 200 | 200 | 185 | |
| 熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 |
A | ppm/°C | 42 | 42 | 42 | 42 | 45 |
| α2 | 280 | 280 | 280 | 280 | 260 | ||||
| T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
A | 分 | >120 | >120 | >120 | >120 | >120 | |
| 比誘電率(Dk) | 12GHz | 平衡型円板 共振器法 |
C-24/23/50 | － | 3.4 | 3.4 | 3.6 | 3.4 | 3.4 |
| 誘電正接(Df) | 0.002 | 0.002 | 0.003 | 0.002 | 0.004 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ※¹ | 1oz(35μm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
A | kN/m | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8※² | 0.8 |
試験片の厚さは0.75mmです。
※1 R-5785(GN),R-5785(GE)はH-VLP2銅箔、R-5785(N),R-5775(N)はH-VLP銅箔です。
※2 R-5785(R)は抵抗内蔵銅箔 1/2oz (18μm)です。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
関連情報
[ 商品概要 ]
[ データシート ]
- * 高周波誘電特性の測定機器変更による改訂
** 旧版：2022年4月以前
