![超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7 R-5785(N), R-5785(GN), R-5785(GE), R-5785(R)](/content/data/EM/pictures/olimg_megtron7.jpg)
- 業界最高クラスの低誘電率・低誘電正接により大容量・高速伝送に対応し、大型高速サーバの性能向上に貢献
- 超高多層化・基板サイズの大型化に対応
電子回路基板材料
- 品 番
![MEGTRON7](/content/data/EM/pictures/logo02_megtron7.gif)
低誘電率ガラスクロス
Laminate R-5785(N)
Prepreg R-5680(N)
低誘電率ガラスクロス / 加工性向上
Laminate R-5785(GN)
Prepreg R-5680(GN)
一般ガラスクロス / 加工性向上
Laminate R-5785(GE)
Prepreg R-5680(GE)
抵抗内蔵銅箔仕様
Laminate R-5785(R)
- 用 途
- 詳細用途
![ネットワーク](/content/data/EM/pictures/pict_cbm_net.gif)
![エアロスペース](/content/data/EM/pictures/pict_cbm_avionics.gif)
・ネットワーク
・ワイヤレス通信
・エアロスペース
・ワイヤレス通信
・エアロスペース
ICTインフラ機器(スーパーコンピュータ、計測用機器)、アンテナ(基地局、車載ミリ波レーダ)、高周波用途、エアロスペースなど
主要特性
Dk 3.31 Df 0.0023
@14GHz
@14GHz
Tg(DSC)
200℃
200℃
T288(銅付)
>120分
>120分
商品紹介動画
伝送損失パフォーマンス(MEGTRONシリーズ)
![伝送損失パフォーマンスランク(MEGTRONシリーズ)](/content/data/EM/pictures/img_megtron7_000.jpg)
伝送損失比較
![伝送損失比較](/content/data/EM/pictures/img_megtron7_01.jpg)
高多層耐熱性
![高多層耐熱性](/content/data/EM/pictures/img_megtron7_02.jpg)
抵抗内蔵銅箔仕様
![抵抗内蔵銅箔仕様](/content/data/EM/pictures/img_megtron7_04.jpg)
一般特性
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | MEGTRON7 R-5785(N) 低誘電率ガラスクロス |
MEGTRON7 R-5785(GN) 低誘電率ガラスクロス |
MEGTRON7 R-5785(GE) 一般ガラスクロス |
|
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ガラス転移温度(Tg) | DSC | A | °C | 200 | 200 | 200 | |
熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 |
A | ppm/°C | 42 | 42 | 42 |
α2 | 280 | 280 | 280 | ||||
T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
A | 分 | >120 | >120 | >120 | |
比誘電率(Dk) | 13GHz 14GHz |
平衡型円板 共振器法 |
C-24/23/50 | - | 3.31 [14GHz] | 3.31 [14GHz] | 3.60 [13GHz] |
誘電正接(Df) | 0.0023 [14GHz] | 0.0023 [14GHz] | 0.0034 [13GHz] | ||||
銅箔引き剥がし強さ※ | 1oz(35μm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
A | kN/m | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
試験片の厚さは0.75mmです。
※ R-5785(GN),R-5785(GE)はH-VLP2銅箔、R-5785(N)はH-VLP銅箔です。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。