- 次世代高速通信技術800GbE対応
- MEGTRON8 R-5795(U)とMEGTRON7 R-5785(N)比較で伝送損失を約30％改善(28GHz時)し、高速通信ネットワーク機器の性能向上に貢献
電子回路基板材料
- 品 番
Ultra-low Df glass cloth type
Laminate R-5795(U)
Prepreg R-5690(U)
Low Dk glass cloth type
Laminate R-5795(N)
Prepreg R-5690(N)
- 用 途
- 詳細用途
・ネットワーク
・ワイヤレス通信
・ワイヤレス通信
ルータ、スイッチ、光伝送装置、サーバ、AIサーバ、基地局、半導体試験装置、プローブカードなど
主要特性
Dk 3.1 Df 0.0012
@14GHz
@14GHz
Tg (DMA)
220°C
220°C
T288 (銅付)
>120分
>120分
商品紹介動画
伝送損失パフォーマンス（MEGTRONシリーズ）
伝送損失比較
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | MEGTRON8 R-5795(U) Ultra-low Df glass cloth |
MEGTRON8 R-5795(N) Low Dk glass cloth |
MEGTRON7 R-5785(N) Low Dk glass cloth |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DMA | A | °C | 220 | 220 | 200 | |
| 熱膨張係数 厚さ方向 |
α1 | IPC-TM-650 2.4.24 |
A | ppm/°C | 50 | 50 | 45 |
| α2 | 270 | 270 | 320 | ||||
| T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
A | 分 | >120 | >120 | >120 | |
| 比誘電率(Dk) | 14GHz | 平衡型円板 共振器法 |
C-24/23/50 | － | 3.1 | 3.1 | 3.2 |
| 誘電正接(Df) | 0.0012 | 0.0016 | 0.0021 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ | 1oz(35µm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
A | kN/m | 0.7 [H-VLP3] |
0.7 [H-VLP3] |
0.8 [H-VLP] |
試験片の厚さは0.75mmです。
試験片の構成は #1078 x 10plyです。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
