超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON8 | R-5795(U), R-5795(N)

超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 | R-5795(U), R-5795(N)

 

  1. 次世代高速通信技術800GbE対応
  2. MEGTRON8 R-5795(U)とMEGTRON7 R-5785(N)比較で伝送損失を約30%改善(28GHz時)し、高速通信ネットワーク機器の性能向上に貢献

電子回路基板材料

  • 品 番

Ultra-low Df glass cloth type

Laminate R-5795(U)
Prepreg R-5690(U)

Low Dk glass cloth type

Laminate R-5795(N)
Prepreg R-5690(N)

  • 用 途
  • 詳細用途
Network
Wireless
・ネットワーク
・ワイヤレス通信
ルータ、スイッチ、光伝送装置、サーバ、AIサーバ、基地局、半導体試験装置、プローブカードなど

主要特性

Dk 3.1 Df 0.0012
@14GHz
Tg (DMA)
220°C
T288 (銅付)
>120分

伝送損失パフォーマンス(MEGTRONシリーズ)

伝送損失パフォーマンスランク(MEGTRONシリーズ)

伝送損失比較

伝送損失比較

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 MEGTRON8
R-5795(U)
Ultra-low Df glass cloth
MEGTRON8
R-5795(N)
Low Dk glass cloth
MEGTRON7
R-5785(N)
Low Dk glass cloth
ガラス転移温度(Tg) DMA A °C 220 220 200
熱膨張係数
厚さ方向
α1 IPC-TM-650
2.4.24
A ppm/°C 50 50 45
α2 270 270 320
T288(銅付) IPC-TM-650
2.4.24.1
A >120 >120 >120
比誘電率(Dk) 14GHz 平衡型円板
共振器法
C-24/23/50 3.1 3.1 3.2
誘電正接(Df) 0.0012 0.0016 0.0021
銅箔引き剥がし強さ 1oz(35µm) IPC-TM-650
2.4.8
A kN/m 0.7
[H-VLP3]
0.7
[H-VLP3]
0.8
[H-VLP]

試験片の厚さは0.75mmです。
試験片の構成は #1078 x 10plyです。

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。