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高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料
厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホール導通信頼性に優れ、基板加工性も良好です。
電子回路基板材料
ラインアップ
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | HIPER V R-1755V |
HIPER D R-1755D |
HIPER M R-1755M |
HIPER E R-1755E |
Halogen -free R-1566 |
従来材 FR-4 R-1766 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度 (Tg) | DSC | A | ℃ | 173 | 163 | 153 | 133 | 148 | 140 | |
| 熱分解温度 (Td) | TG/DTA | A | ℃ | 350 | 345 | 355 | 370 | 350 | 315 | |
| 熱膨張係数 （タテ方向） |
α1 | IPC TM-650 2.4.41 | A | ppm/℃ | 11-13 | 10-12 | 11-13 | 11-13 | 11-13 | 11-13 |
| 熱膨張係数 （ヨコ方向） |
13-15 | 12-14 | 13-15 | 13-15 | 13-15 | 13-15 | ||||
| 熱膨張係数 （厚さ方向） |
α1 | IPC TM-650 2.4.24 | A | 44 | 43 | 40 | 42 | 40 | 65 | |
| α2 | 255 | 236 | 240 | 250 | 180 | 270 | ||||
| T288（銅付） | IPC TM-650 2.4.24.1 | A | min | 20 | 15 | 18 | 25 | 3 | 1 | |
| 比誘電率 (Dk) | 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | － | 4.4 | 4.4 | 4.6 | 4.6 | 4.6 | 4.3 |
| 誘電正接 (Df) | 0.016 | 0.016 | 0.014 | 0.013 | 0.010 | 0.016 | ||||
| 吸水率 | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.12 | 0.11 | 0.11 | 0.11 | 0.14 | 0.14 | |
| 曲げ弾性率 | ヨコ方向 | JIS C6481 | A | GPa | 22 | 21 | 22 | 22 | 22 | 21 |
| 銅箔引き剥がし強さ | 1oz (35μm) |
IPC TM-650 2.4.8 |
A | kN/m | 1.5 | 1.3 | 1.5 | 1.6 | 1.8 | 2.0 |
試験片の厚さは0.8mmです。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
