車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ

はじめに注意事項を必ずお読みください
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高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料
厳しい使用環境下において耐CAF性、スルーホール導通信頼性に優れ、基板加工性も良好です。

ラインアップ

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一般特性

項目 試験方法 条件 単位 Halogen-free
MEGTRON 2

R-1577
HIPER V
R-1755V
HIPER D
R-1755D
HIPER M
R-1755M
HIPER E
R-1755E
Halogen-free
R-1566
Conventional
FR-4
R-1766
ガラス転移温度 (Tg) DSC A 170 173 163 153 133 148 140
熱分解温度 (Td) TG/DTA A 380 350 345 355 370 350 315
熱膨張係数
(タテ方向)
α1 IPC TM-650 2.4.41 A ppm/℃ 14-16 11-13 10-12 11-13 11-13 11-13 11-13
熱膨張係数
(ヨコ方向)
14-16 13-15 12-14 13-15 13-15 13-15 13-15
熱膨張係数
(厚さ方向)
α1 IPC TM-650 2.4.24 A 34 44 43 40 42 40 65
α2 200 255 236 240 250 180 270
T288(銅付) IPC TM-650 2.4.24.1 A min 25 20 15 18 25 3 1
比誘電率 (Dk) 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 4.1 4.4 4.4 4.6 4.6 4.6 4.3
誘電正接 (Df) 0.010 0.016 0.016 0.014 0.013 0.010 0.016
吸水率 IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.14 0.12 0.11 0.11 0.11 0.14 0.14
曲げ弾性率 ヨコ方向 JIS C6481 A GPa 23 22 21 22 22 22 21
銅箔引き剥がし強さ 1oz IPC TM-650
2.4.8
A kN/m 1.3 1.5 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0

試験片の厚さは0.8mmです。

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。