- 大容量データの伝送速度の高速化に対応
- 高多層や基板加工時のリフロー工程に対応した耐熱性を向上(MEGTRON4S)
電子回路基板材料
- 品 番
Laminate R-5725S
Prepreg R-5620S
Laminate R-5725
Prepreg R-5620
- 用 途
- 詳細用途
・ネットワーク
・ワイヤレス通信
・ワイヤレス通信
ICTインフラ機器、スーパーコンピュータ、計測用機器、通信アンテナなど
主要特性
Dk 3.68 Df 0.0074
@13GHz (R-5725)
@13GHz (R-5725)
Tg(DSC)
176°C (R-5725)
176°C (R-5725)
T288(銅付)
30分 (R-5725)
30分 (R-5725)
商品紹介動画
伝送損失パフォーマンス(MEGTRONシリーズ)
伝送損失比較
高多層耐熱性
誘電特性
はんだフロート耐熱性
IST（Interconnect Stress Test）
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | MEGTRON4 R-5725 | MEGTRON4S R-5725S | |
| ガラス転移温度(Tg) | DSC | A | °C | 176 | 200 | |
| 熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 35 | 32 |
| α2 | 265 | 250 | ||||
| T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | 30 | 50 | |
| 比誘電率(Dk) | 10-13GHz | 平衡型円板共振器法 | C-24/23/50 | － | 3.68 [13GHz] | 3.8※ [10GHz] |
| 誘電正接(Df) | 0.0074 [13GHz] | 0.007※ [10GHz] | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ | 1oz(35μm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 1.2 [ST] | 1.4 [ST] |
試験片の厚さは0.8mmです。
※試験方法：IPC-TM-650 2.5.5.5
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
