低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON4S, MEGTRON4 | R-5725S, R-5725

低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON4S, MEGTRON4 R-5725S, R-5725

 

  1. 大容量データの伝送速度の高速化に対応
  2. 高多層や基板加工時のリフロー工程に対応した耐熱性を向上(MEGTRON4S)

電子回路基板材料

  • 品 番

Laminate R-5725S
Prepreg R-5620S

 

Laminate R-5725
Prepreg R-5620

  • 用 途
  • 詳細用途
ネットワーク
ワイヤレス通信
・ネットワーク
・ワイヤレス通信
ICTインフラ機器、スーパーコンピュータ、計測用機器、通信アンテナなど

主要特性

Dk 3.68 Df 0.0074
@13GHz (R-5725)
Tg(DSC)
176°C (R-5725)
T288(銅付)
30分 (R-5725)

商品紹介動画

伝送損失パフォーマンス(MEGTRONシリーズ)

伝送損失パフォーマンスランク(MEGTRONシリーズ)

伝送損失比較

伝送損失比較

高多層耐熱性

高多層耐熱性

誘電特性

誘電特性

はんだフロート耐熱性

はんだフロート耐熱性

IST(Interconnect Stress Test)

IST(Interconnect Stress Test)

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 MEGTRON4
R-5725
MEGTRON4S
R-5725S
ガラス転移温度(Tg) DSC A °C 176 200
熱膨張係数(厚さ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.24 A ppm/°C 35 32
α2 265 250
T288(銅付) IPC-TM-650 2.4.24.1 A 30 50
比誘電率(Dk) 10-13GHz 平衡型円板共振器法 C-24/23/50 3.68 [13GHz] 3.8 [10GHz]
誘電正接(Df) 0.0074 [13GHz] 0.007 [10GHz]
銅箔引き剥がし強さ 1oz(35μm) IPC-TM-650 2.4.8 A kN/m 1.2 [ST] 1.4 [ST]

試験片の厚さは0.8mmです。
※試験方法:IPC-TM-650 2.5.5.5

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

関連情報