- 多彩な厚みのラインアップによりモバイル機器をはじめ、様々な用途に適用可能。
- 耐熱性や寸法安定性、品質に優れる。
- 低アウトガスで航空宇宙用途にも対応。（ASTM E-595準拠）
電子回路基板材料
- 品 番
Double-sided
copper clad R-F775
Single-sided
copper clad R-F770
- 用 途
- 詳細用途
・エアロスペース
・インダストリー
・オートモーティブ
・インダストリー
・オートモーティブ
モバイル機器（スマートフォン、タブレット PC）、医療機器、産業機器、航空機器、車載用ケーブル（ワイヤーハーネス代替）など
主要特性
高耐熱性
MOT 160°C
MOT 160°C
幅広いフィルム厚・銅箔厚ラインアップ
優れた寸法安定性
寸法精度
エッチング後の寸法変化
Panasonic Industry FCCL materials
R-F775 After etching
Comparative material
After etching
評価材料はR18-100-R18,厚み4milです。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
ラインアップ
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-F775 | |
|---|---|---|---|---|---|
| はんだ耐熱性 | JIS C6471 | A | °C | >330 | |
| C-96/40/90 | 260 | ||||
| 比誘電率(Dk) | 1GHz | ASTM D150 | A | - | 3.2 |
| 誘電正接(Df) | 0.003 | ||||
| 弾性率 | ASTM D882 | A | GPa | 7.1 | |
| 引張り強さ | 社内法 | A | MPa | 542 | |
| 銅箔引き剥がし強さ | RA：1/3oz(12μm) | JIS C6471 | A | N/mm | 1.35 |
| 熱膨張係数 | MD/TD | JIS R3251 | 50-200°C | ppm/°C | 17 / 19 |
| 厚さ方向 | ppm/°C | 101 | |||
| 熱伝導率 | Laser flash | A | W/m･K | 0.16 | |
| 寸法安定性 | IPC-TM-650 | エッチング後 MD方向 | % | 0.00±0.10 | |
| エッチング後 TD方向 | 0.00±0.10 | ||||
| 吸水率 | IPC-TM-650 | 23°C 24時間 浸漬 | % | 0.9 | |
| 耐燃性 | UL | A + E-168/70 | － | 94V-0 | |
| アウトガス | TML / CVCM / WVR※ | ASTM E595-07 ASTM E595-15 |
－ | % | 0.62 / 0.05 / 0.55 |
試験片の厚さは、フィルム25μm、銅箔12μmです。
※TML：Total Mass Loss
CVCM：Collected Volatile Condensable Material
WVR：Water Vapor Recovered
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
