フレキシブル基板材料 FELIOS | R-F775

フレキシブル基板材料 FELIOS R-F775

 

  1. 多彩な厚みのラインアップにより、モバイル機器を始め様々な用途に適用可能。
  2. 耐熱性や寸法安定性、品質に優れる。

電子回路基板材料

  • 品 番

Double-sided copper clad R-F775
Single-sided copper clad R-F770

Halogen-free
  • 用 途
  • 詳細用途
モバイル
インダストリー
・モバイル
・インダストリー
モバイル機器(スマートフォン、タブレット PC)、医療機器、産業機器、航空機器など

主要特性

高耐熱性
幅広いラインアップ
高寸法安定性

ラインアップ

ラインアップ

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 R-F775
はんだ耐熱性 JIS C6471 A °C >330
C-96/40/90 260
比誘電率(Dk) 1GHz ASTM D150 A - 3.2
誘電正接(Df) 0.003
弾性率 ASTM D882 A GPa 7.1
引張り強さ 社内法 A MPa 542
銅箔引き剥がし強さ RA: 1/3oz(12μm) JIS C6471 A N/mm 1.35
熱膨張係数 MD/TD JIS R3251 50-200°C ppm/°C 17/19
厚さ方向 ppm/°C 101
熱伝導率 Laser flash A W/m・K 0.16
寸法安定性 IPC-TM-650 エッチング後 MD方向 % 0.00±0.10
エッチング後 TD方向 0.00±0.10
吸水率 IPC-TM-650 23°C 24時間 浸漬 % 0.9
耐燃性 UL A + E-168/70 94V-0

試験片の厚さはフィルム0.025mm、銅箔0.012mmです。

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。