半導体封止材、接着剤

半導体封止材 品番リスト

●先端半導体パッケージ向け封止材

ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifi モジュールなど 先端半導体パッケージの信頼性向上を実現

主な用途 商品名 品番 特長/ご提案 詳細用途
半導体PKG
半導体PKG
先端半導体パッケージ向け封止材 ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifiモジュールなど
先端半導体パッケージの信頼性向上を実現
半導体PKGモバイル機器
半導体PKG
モバイル機器
FOWLP/PLP用
半導体封止材
CV8511C
CV2308
CV5791
  • 低応力
  • 低収縮率
  • 低温硬化
先端モバイル・ウエアラブルデバイス用半導体パッケージなどWLP、PLPのオーバーモールド、ウエハバックコートなど
半導体PKGモバイル機器
半導体PKG
モバイル機器
モールドアンダーフィル対応
半導体封止材
CV8710
  • 工程時間短縮
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低反り
最先端半導体パッケージ(FC-CSP、FC-SiPモジュールなどのフリップチップパッケージ)
半導体PKGモバイル機器
半導体
モバイル機器
キャピラリーアンダーフィル対応
半導体封止材
CV5300
CV5350
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード
高密度先端半導体パッケージ(BGA、CSPなど)
半導体PKG
半導体PKG
薄型表面実装封止材 CV8710
CV8760
  • 薄型対応
  • 高密度配線
  • 反りコントロール
モバイル機器用高密度先端パッケージ(PoP、MCP、モールドアンダーフィルパッケージなど)
半導体PKG
半導体PKG
SMDモジュール用
低反り液状封止材
CV5386
CV5401
  • 反りコントロール
  • 高密着
  • 半田フラッシュ抑制
ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC用通信モジュール(MAP、COB)
半導体PKG
半導体PKG
多機能シート材 CV2000
シリーズ
  • 大面積一括成形
  • 高放熱
ヒートシンク、コアレスパッケージなど

●車載・産業機器向け封止材

車載品質が求められるパワーデバイスなど 半導体パッケージの信頼性向上を実現

主な用途 商品名 品番 特長/ご提案 詳細用途
半導体PKG
半導体PKG
車載・産業機器向け封止材 車載品質が求められるパワーデバイスなど
半導体パッケージの信頼性向上を実現
半導体PKG車載機器
半導体PKG
車載機器
車載半導体パッケージ向け
デラミネーションフリー
表面実装封止材
CV8213
  • 高密着/低ストレス
  • 車載信頼性基準
  • クリップボンドPKG対応
表面実装用PKG:SOP, QFP, LQFP, DPAK, LFPAK, TOLL
半導体PKG
半導体PKG
パワーモジュール用
高熱伝導封止材
CV4180
CV4380
  • 高放熱性
  • 低応力化
  • 高密着
白物家電・産業モータ用インバータモジュール、車載用モジュール
半導体PKG
半導体PKG
IPM用
高耐熱半導体封止材
X8540
  • 低反り/低応力
  • 高耐熱性
  • 高体積抵抗率
産業・車載インバータなどで使用されるパワーデバイス
半導体PKG
半導体PKG
ポッティング材 CV5000
シリーズ
  • 低応力
  • 高密着
ポッティング、注型など

実装補強用液状材料、接着剤 品番リスト

CSP/BGA など半導体パッケージの二次実装補強や、 カメラモジュール/ イメージセンサの接着接合

主な用途 商品名 品番 特長/ご提案 詳細用途
半導体PKG
半導体PKG
実装補強用液状材料、接着剤 CSP/BGAなど半導体パッケージの二次実装補強や、
カメラモジュール/イメージセンサの接着接合
半導体PKG車載機器
半導体PKG
車載機器
低温硬化性
二次実装アンダーフィル材
CV5350AS
  • 低温硬化80℃
  • Tg140℃以上
車載カメラモジュール、車載ミリ波レーダー用モジュール、車載ECUなどへの半導体パッケージや電子部品の実装補強
半導体PKG車載機器
半導体PKG
車載機器
高耐熱性
二次実装アンダーフィル材
CV5794
CV5797
  • Tg180℃
  • 大サイズPKG対応
  • 冷蔵保存
半導体パッケージや電子部品の実装補強、車載カメラモジュール、ミリ波レーダモジュール、車載ECU
半導体PKG
半導体PKG
2次実装補強用
耐落下衝撃性液状封止材
CV5313
CV5314
  • 耐落下衝撃
  • アンダーフィル/サイドフィル補強
ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC用・LSIパッケージ・SSD
半導体PKG
半導体PKG
熱硬化接着剤/UV接着剤 CV5000
CV7000シリーズ
  • 各種材質接着
  • 耐溶剤性
  • 時間差硬化
イメージセンサーなど