半導体パッケージ基板材料 品番リスト
半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現
| 主な用途 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | 詳細用途 | |
|---|---|---|---|---|---|
 半導体 | 狭ピッチ対応基板材料 |  シリーズ | 半導体パッケージの薄型・小型化、反り低減に貢献 | ||
| 半導体 | Laminate R-G545L,R-G545E Prepreg R-G540L,R-G540E |
| 基地局向け半導体パッケージ基板、 モジュール部分など | ||
| 半導体 | Laminate R-G515S,R-G515E Prepreg R-G510S,R-G510E |
| 半導体パッケージ基板 CSP (PoP-Bottom、Flip-Chip、 Memory、Moduleなど) | ||
| 半導体 | Laminate R-1515V,R-1515K |
| 半導体パッケージ基板 (CPU、GPU、FPGA、ASICなど FC-BGAパッケージ) | ||
| 半導体 | 狭ピッチ対応基板材料 | Laminate R-1515W Prepreg R-1410W |
| FC-BGA | |
| 半導体 | 狭ピッチ対応基板材料 | Laminate R-1515A Prepreg R-1410A |
| FC-BGA | |
| 半導体 | 極薄対応基板材料 |  Laminate R-151YE Prepreg R-141YE  Laminate R-1515E Prepreg R-1410E |
| CSP | |
半導体封止材 品番リスト
●先端半導体パッケージ向け封止材
ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifi モジュールなど 先端半導体パッケージの信頼性向上を実現
| 主な用途 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | 詳細用途 |
|---|---|---|---|---|
| 半導体PKG | 先端半導体パッケージ向け封止材 | ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifiモジュールなど 先端半導体パッケージの信頼性向上を実現 | ||
 半導体PKG モバイル機器 | FOWLP/PLP用 半導体封止材 |  CV8511CUB |
| 先端モバイル・ウエアラブルデバイス用半導体パッケージなどWLP、PLPのオーバーモールド、ウエハバックコートなど |
| 半導体PKG モバイル機器 | モールドアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV8581 CV8713 |
| 最先端半導体パッケージ(FC-CSP、FC-SiPモジュールなどのフリップチップパッケージ) |
| 半導体 モバイル機器 | キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 |  CV5300 シリーズ |
| 高密度先端半導体パッケージ(BGA、CSPなど) |
| 半導体PKG | 薄型表面実装封止材 | CV8710 CV8760 |
| モバイル機器用高密度先端パッケージ（PoP、MCP、モールドアンダーフィルパッケージなど） |
| 半導体PKG | SMDモジュール用 低反り液状封止材 | CV5386 CV5401 |
| ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC用通信モジュール（MAP、COB） |
●車載・産業機器向け封止材
車載品質が求められるパワーデバイスなど 半導体パッケージの信頼性向上を実現
| 主な用途 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | 詳細用途 |
|---|---|---|---|---|
| 半導体PKG | 車載・産業機器向け封止材 | 車載品質が求められるパワーデバイスなど 半導体パッケージの信頼性向上を実現 | ||
 半導体PKG 車載機器 | 車載半導体パッケージ向け デラミネーションフリー 表面実装封止材 | CV8213 シリーズ |
| 表面実装用PKG：SOP, QFP, LQFP, DPAK, LFPAK, TOLL |
| 半導体PKG | パワーモジュール用 高熱伝導封止材 | CV4180 CV4380 |
| 白物家電・産業モータ用インバータモジュール、車載用モジュール |
| 半導体PKG | パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材 | CV8540 シリーズ |
| 産業・車載インバータなどで使用されるパワーデバイス |
実装補強用液状材料 品番リスト
CSP/BGA など半導体パッケージの二次実装補強や、 カメラモジュール/ イメージセンサの接着接合
| 主な用途 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | 詳細用途 |
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| 半導体PKG | 実装補強用液状材料 | CSP/BGAなど半導体パッケージの二次実装補強や、 カメラモジュール/イメージセンサの接着接合 | ||
| 半導体PKG 車載機器 | 高耐熱性 二次実装サイドフィル材 | CV5797 シリーズ |
| 表面実装用PKG：CSP, BGA, WLCSP, QFN, MLCC, Image sensor等 |
| 半導体PKG 車載機器 | 高耐熱性 二次実装アンダーフィル材 | CV5794 シリーズ |
| 半導体パッケージや電子部品の実装補強、車載カメラモジュール、ミリ波レーダモジュール、車載ECU |
| 半導体PKG 車載機器 | 低温硬化性 二次実装アンダーフィル材 | CV5350 シリーズ |
| 車載カメラモジュール、車載ミリ波レーダー用モジュール、車載ECUなどへの半導体パッケージや電子部品の実装補強 |