車載機器用途商品

車載機器 各用途

ミリ波レーダ

アンテナ基板
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1 Laminate : R-5515
Prepreg : R-5410
  • Dk 3.0 Df 0.002 @10GHz
  • Tg (DMA) 200°C
  • 基板の加工コスト低減
    (vs. PTFE材料)
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 超低伝送損失多層基板材料 MEGTRON7 Laminate : R-5785(N)
Prepreg : R-5680(N)
  • 高速伝送／超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 超低伝送損失多層基板材料 MEGTRON6 Laminate :
R-5775, R-5775(N)
Prepreg :
R-5670, R-5670(N)
  • 高速伝送／超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 LCPフレキシブル基板材料 FELIOS LCP Double-sided copper clad : R-F705S
  • 低伝送損失
  • 高周波特性
  • 耐湿性
制御基板
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 低伝送損失多層基板材料 MEGTRON4S
MEGTRON4		 Laminate :
R-5725S, R-5725
Prepreg :
R-5620S, R-5620
  • 高速伝送／低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 低伝送損失多層基板材料 MEGTRON M Laminate : R-5735
Prepreg : R-5630
  • 高速伝送／低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 低伝送損失多層基板材料 Halogen-free MEGTRON2 Laminate : R-1577
Prepreg : R-1570
  • 高速伝送／低伝送損失
  • 高耐熱
  • ハロゲンフリー
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 高耐熱(High-Tg)多層基板材料 HIPER V Laminate : R-1755V
Prepreg : R-1650V
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    （400V≦CTI＜600V）

ECU（エレクトロニックコントロールユニット）

メイン基板（エンジンルーム内）
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 高耐熱(High-Tg)多層基板材料 HIPER D Laminate : R-1755D
Prepreg : R-1650D
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • はんだ接続高信頼性
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 高耐熱(Middle-Tg)多層基板材料 HIPER M Laminate : R-1755M
Prepreg : R-1650M
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 高耐熱多層基板材料 HIPER E Laminate : R-1755E
Prepreg : R-1650E
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    （400V≦CTI＜600V）
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 内層回路入り多層基板材料(シールド板) PreMulti -
  • 高多層24層まで対応
  • 全ての材料でAOI対応
  • 短納期対応
メイン基板（車室内）
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 高耐熱多層基板材料 HIPER E Laminate : R-1755E
Prepreg : R-1650E
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    （400V≦CTI＜600V）
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 多層基板材料 Laminate : R-1766
Prepreg : R-1661
  • 優れた多層成型性
  • 優れた基板加工性
  • 寸法安定性
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 内層回路入り多層基板材料(シールド板) PreMulti -
  • 高多層24層まで対応
  • 全ての材料でAOI対応
  • 短納期対応

車載自動運転サーバー

メイン基板
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 低誘電率・高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate : R-A555(W)
Prepreg : R-A550(W)
  • Dk 3.4 ＠2GHz (樹脂量70wt%)
  • 熱膨張係数(厚さ方向) 41ppm/°C
  • Tg(DMA) 200°C

ヘッドライト

メイン基板
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ECOOL 1.1W/m・K : R-1787
  • 高放熱性
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性

カーナビ・操作パネル

メイン基板
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    （400V≦CTI＜600V）
タッチパネル
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
機能フィルム
機能フィルム		 インサート成形用反射防止フィルム GSP109A
  • 120～130%の伸び率
  • 耐薬品性・耐指紋性
  • 反射防止
機能フィルム
機能フィルム		 虹ムラ・ブラックアウト防止フィルム MUAH4029
MUAH40J
  • 虹ムラ・ブラックアウト防止
  • 偏光サングラス着用時の視認性向上
  • 高硬度・耐指紋(MUAH40J)
HUDユニット
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
機能フィルム
機能フィルム		 HUDカバー用機能フィルム 遮熱フィルム
MUAH6
IRC102

二重像対策フィルム
GSPシリーズ
  • 近赤外線の75％以上を遮断*
  • 可視光透過率 80%以上(450nm)*
  • 現行の保護カバーと交換するだけ*
    *MUAH6

メーターパネル

メイン基板
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 ガラスコンポジット基板材料 Double-sided copper clad : R-1786
Single-sided copper clad : R-1781
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性
  • サイズフリー
光拡散・反射板
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
プラスチック成形材料
プラスチック成形材料		 光拡散・光反射PP樹脂成形材料 FULL BRIGHT PP MBG105H
MBG130H
  • 光拡散／光反射
  • 耐UV
  • 耐薬品

半導体封止・実装補強

半導体封止
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
半導体封止材
半導体封止材		 パワーモジュール用高熱伝導封止材 LEXCM CF CV4180
CV4380
  • 高放熱性
  • 低応力化
  • 高密着
半導体封止材
半導体封止材		 パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材 LEXCM CF CV8540シリーズ
  • 高耐熱性
  • 低反り/低応力
  • ⾼絶縁性
サイドフィル補強
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
半導体封止材
半導体封止材		 高耐熱性二次実装サイドフィル材 LEXCM DF CV5797シリーズ
  • 大サイズPKG対応
  • ガラス転移温度160°C
  • ポットライフ72h
アンダーフィル補強
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
半導体封止材
半導体封止材		 高耐熱性二次実装アンダーフィル材 LEXCM DF CV5794シリーズ
  • ガラス転移温度160℃
  • 20mm角以下のPKGに対応可能
  • ポットライフ72h
半導体封止材
半導体封止材		 低温硬化性二次実装アンダーフィル材 LEXCM DF CV5350AS
  • 低温硬化80℃
  • Tg140℃以上
半導体封止材
半導体封止材		 2次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材 LEXCM DF CV5313
CV5314
  • 耐落下衝撃
  • アンダーフィル補強
  • サイドフィル補強

モータ

コンミュテータ
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
プラスチック成形材料
プラスチック成形材料		 高耐熱フェノール樹脂成形材料 CN6641
CN6771
CY4200
CY6786
  • 高耐熱
  • 高強度
  • 寸法安定性

スイッチング電源

メイン基板
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 ガラスコンポジット基板材料 Double-sided copper clad : R-1786
Single-sided copper clad : R-1781
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性
  • サイズフリー

車載充電器・xEV用駆動機器（DC/DCコンバータ・インバータ・インホイールモータ）

メイン基板
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    （400V≦CTI＜600V）
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate :
R-1566S
Prepreg :
R-1551S
  • Tg（DSC）175°C
  • Td（TGA）355°C
  • CTI≧600V
    (実測値)
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 耐トラッキング性・高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate :
R-3566D
Prepreg :
R-3551D
  • CTI≥600V*¹ PLC=0
    *¹ASTM法による測定
  • UL FR-15.1,RTI 150°C*²
    *² 0.63mm 以上
  • 高電圧CAF対応（1000V）

ワイヤーハーネス

ワイヤーハーネス
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 フレキシブル基板材料 FELIOS Standard type : R-F775
  • スプリングバック性
  • 寸法安定性
  • 高耐熱

電装部品、構造部品

ハウジング・ブッシュ
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
プラスチック成形材料
プラスチック成形材料		 高耐熱フェノール樹脂成形材料 CN6641
CN6771
CY4200
CY6786
  • 高耐熱
  • 高強度
  • 寸法安定性
スイッチ・センサ
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
プラスチック成形材料
プラスチック成形材料		 長期信頼性PBT樹脂成形材料 MBS230
  • 長期信頼性
  • 高耐熱
  • 耐トラッキング性