車載機器用途商品

車載機器 各用途

ミリ波レーダ

アンテナ基板
商品分類商品名品番特長／ご提案
電子回路基板材料


電子回路基板材料

ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料XPEDION1Laminate :
R-5515X, R-5515
Prepreg :
R-5410X, R-5410
  • Dk 3.0 Df 0.002 @10GHz
  • Tg (DMA) 200°C
  • 基板の加工コスト低減
    (vs. PTFE材料)
電子回路基板材料


電子回路基板材料

超低伝送損失多層基板材料MEGTRON7Laminate : 
R-578Y(N), R-578Y(GN),
R-578Y(GE), R-578Y(R)*
Prepreg : 
R-568Y(N), R-568Y(GN),
R-568Y(GE)

Laminate : 
R-5785(N), R-5785(GN),
R-5785(GE), R-5785(R)*
Prepreg : 
R-5680(N), R-5680(GN),
R-5680(GE)

* 抵抗内蔵銅箔仕様
  • 高速伝送／超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

超低伝送損失多層基板材料MEGTRON6Laminate :
R-5775, R-5775(N)
Prepreg :
R-5670, R-5670(N)
  • 高速伝送／超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

LCPフレキシブル基板材料FELIOS LCPDouble-sided copper clad : R-F705S
  • 低伝送損失
  • 高周波特性
  • 耐湿性
制御基板
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

低伝送損失多層基板材料MEGTRON4S


MEGTRON4

Laminate : R-5725S
Prepreg : R-5620S

Laminate : R-5725
Prepreg : R-5620
  • 高速伝送／低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

低伝送損失多層基板材料MEGTRON MLaminate : R-5735
Prepreg : R-5630
  • 高速伝送／低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

低伝送損失多層基板材料Halogen-free MEGTRON2Laminate : R-1577
Prepreg : R-1570
  • 高速伝送／低伝送損失
  • 高耐熱
  • ハロゲンフリー
電子回路基板材料


電子回路基板材料

高耐熱(High-Tg)多層基板材料HIPER VLaminate : R-1755V
Prepreg : R-1650V
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
電子回路基板材料


電子回路基板材料

ハロゲンフリー多層基板材料Halogen-freeLaminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    （400V≦CTI＜600V）

ECU（エレクトロニックコントロールユニット）

メイン基板（エンジンルーム内）
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

高耐熱(High-Tg)多層基板材料HIPER DLaminate : R-1755D
Prepreg : R-1650D
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • はんだ接続高信頼性
電子回路基板材料


電子回路基板材料

高耐熱(Middle-Tg)多層基板材料HIPER MLaminate : R-1755M
Prepreg : R-1650M
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
電子回路基板材料


電子回路基板材料

高耐熱多層基板材料HIPER ELaminate : R-1755E
Prepreg : R-1650E
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
電子回路基板材料


電子回路基板材料

ハロゲンフリー多層基板材料Halogen-freeLaminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    （400V≦CTI＜600V）
メイン基板（車室内）
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

高耐熱多層基板材料HIPER ELaminate : R-1755E
Prepreg : R-1650E
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
電子回路基板材料


電子回路基板材料

ハロゲンフリー多層基板材料Halogen-freeLaminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    （400V≦CTI＜600V）
電子回路基板材料


電子回路基板材料

多層基板材料Laminate : R-1766
Prepreg : R-1661
  • 優れた多層成型性
  • 優れた基板加工性
  • 寸法安定性

車載自動運転サーバー

メイン基板
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料Halogen-freeLaminate :
R-A555W, R-A555Y
Prepreg :
R-A550W, R-A550Y
  • Dk 3.4 ＠2GHz (樹脂量70wt%)
  • 熱膨張係数(厚さ方向) 41ppm/°C
  • Tg(DMA) 200°C

ヘッドライト

メイン基板
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料ECOOL1.1W/m・K : R-1787
  • 高放熱性
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性

カーナビ・操作パネル

メイン基板
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

ハロゲンフリー多層基板材料Halogen-freeLaminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    （400V≦CTI＜600V）

メーターパネル

メイン基板
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

ガラスコンポジット基板材料Double-sided copper clad : R-1786
Single-sided copper clad : R-1781
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性
  • サイズフリー
光拡散・反射板
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プラスチック成形材料


プラスチック成形材料

光拡散・光反射PP樹脂成形材料FULL BRIGHT PPMBG105H
MBG130H
  • 光拡散／光反射
  • 耐UV
  • 耐薬品

半導体封止・実装補強

半導体封止
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半導体封止材


半導体封止材

パワーモジュール用高熱伝導封止材LEXCM CFCV4180
CV4380
  • 高放熱性
  • 低応力化
  • 高密着
半導体封止材


半導体封止材

パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材LEXCM CFCV8540シリーズ
  • 高耐熱性
  • 低反り/低応力
  • ⾼絶縁性
サイドフィル補強
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半導体封止材


半導体封止材

高耐熱性二次実装サイドフィル材LEXCM DFCV5797シリーズ
  • 大サイズPKG対応
  • ポットライフ72h
アンダーフィル補強
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半導体封止材


半導体封止材

高耐熱性二次実装アンダーフィル材LEXCM DFCV5794シリーズ
  • 20mm角以下のPKGに対応可能
  • ポットライフ72h
半導体封止材


半導体封止材

低温硬化性二次実装アンダーフィル材LEXCM DFCV5350シリーズ
  • 高流動性

モータ

コンミュテータ
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プラスチック成形材料


プラスチック成形材料

高耐熱フェノール樹脂成形材料CN6641
CN6771
CY4200
CY6786
  • 高耐熱
  • 高強度
  • 寸法安定性

スイッチング電源

メイン基板
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

ガラスコンポジット基板材料Double-sided copper clad : R-1786
Single-sided copper clad : R-1781
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性
  • サイズフリー

車載充電器・xEV用駆動機器（DC/DCコンバータ・インバータ・インホイールモータ）

メイン基板
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

ハロゲンフリー多層基板材料Halogen-freeLaminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    （400V≦CTI＜600V）
電子回路基板材料


電子回路基板材料

高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料Halogen-freeLaminate :
R-156AS, R-156YS,
R-1566S
Prepreg :
R-155AS, R-155YS,
R-1551S
  • Tg（DSC）175°C
  • Td（TGA）355°C
  • CTI≧600V
電子回路基板材料


電子回路基板材料

高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料Halogen-freeLaminate :
R-356AD, R-356YD
Prepreg :
R-355AD, R-355YD
  • CTI≥600V
  • RTI 150°C
  • 高電圧CAF対応（1000V）

ワイヤーハーネス

ワイヤーハーネス
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

フレキシブル基板材料FELIOSStandard type : R-F775
  • スプリングバック性
  • 寸法安定性
  • 高耐熱

電装部品、構造部品

ハウジング・ブッシュ
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プラスチック成形材料


プラスチック成形材料

高耐熱フェノール樹脂成形材料CN6641
CN6771
CY4200
CY6786
  • 高耐熱
  • 高強度
  • 寸法安定性
スイッチ・センサ
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プラスチック成形材料


プラスチック成形材料

長期信頼性PBT樹脂成形材料MBS230
  • 長期信頼性
  • 高耐熱
  • 耐トラッキング性