- 低温高温の温度サイクルでも接続信頼性に優れ、はんだ接続信頼性を向上
- 絶縁信頼性に優れており、高電圧用途にも適用可
電子回路基板材料
- 品 番
高耐熱･低熱膨張多層基板材料
<High-Tgタイプ>
Laminate R-1755D
Prepreg R-1655D
- 用 途
- 詳細用途
・オートモーティブ
車載ECU など
主要特性
Tg (DSC)
163℃
163℃
Td (TGA)
345℃
345℃
CTE x-axis
10-12ppm/℃
10-12ppm/℃
ガラス転移温度(Tg) ポジショニング
スルーホール導通信頼性
絶縁信頼性
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | HIPER D R-1755D |
当社汎用 FR-4 R-1766 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度 (Tg) | DSC | A | ℃ | 163 | 140 | |
| 熱分解温度 (Td) | TG/DTA | A | ℃ | 345 | 315 | |
| 熱膨張係数（タテ方向） | α1 | IPC TM-650 2.4.41 |
A | ppm/℃ | 10-12 | 11-13 |
| 熱膨張係数（ヨコ方向） | α1 | 12-14 | 13-15 | |||
| 熱膨張係数（厚さ方向） | α1 | IPC TM-650 2.4.24 |
A | ppm/℃ | 43 | 65 |
| α2 | 236 | 270 | ||||
| T288（銅付） | IPC TM-650 2.4.24.1 |
A | min | 15 | 1 | |
| 比誘電率 (Dk) | 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 |
C-24/23/50 | － | 4.4 | 4.3 |
| 誘電正接 (Df) | 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 |
C-24/23/50 | － | 0.016 | 0.016 |
| 吸水率 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
D-24/23 | % | 0.11 | 0.14 | |
| 曲げ弾性率 | タテ方向 | JIS C6481 | A | GPa | 23 | 23 |
| ヨコ方向 | 21 | 21 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ | 1oz (35μm) |
IPC TM-650 2.4.8 |
A | kN/m | 1.3 | 2.0 |
| 耐燃性 | UL | － | － | 94V-0 | 94V-0 | |
試験片の厚さは0.75mmです。
※R-5785(GN), R-5785(GE): H-VLP2, その他: H-VLP銅箔
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
