ICTインフラ機器・アンテナ用途商品

ICTインフラ機器・アンテナ 各用途

ネットワーク機器

バックパネル
商品分類商品名品番特長／ご提案
電子回路基板材料


電子回路基板材料

超低伝送損失多層基板材料MEGTRON7Laminate : 
R-578Y(N), R-578Y(GN),
R-578Y(GE), R-578Y(R)*
Prepreg : 
R-568Y(N), R-568Y(GN),
R-568Y(GE)

Laminate : 
R-5785(N), R-5785(GN),
R-5785(GE), R-5785(R)*
Prepreg : 
R-5680(N), R-5680(GN),
R-5680(GE)

* 抵抗内蔵銅箔仕様
  • 高速伝送／超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

超低伝送損失多層基板材料MEGTRON6Laminate :
R-5775, R-5775(N)
Prepreg :
R-5670, R-5670(N)
  • 高速伝送／超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
ラインカード
商品分類商品名品番特長／ご提案
電子回路基板材料


電子回路基板材料

超低伝送損失多層基板材料MEGTRON7Laminate : 
R-578Y(N), R-578Y(GN),
R-578Y(GE), R-578Y(R)*
Prepreg : 
R-568Y(N), R-568Y(GN),
R-568Y(GE)

Laminate : 
R-5785(N), R-5785(GN),
R-5785(GE), R-5785(R)*
Prepreg : 
R-5680(N), R-5680(GN),
R-5680(GE)

* 抵抗内蔵銅箔仕様
  • 高速伝送／超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

超低伝送損失多層基板材料MEGTRON6Laminate :
R-5775, R-5775(N)
Prepreg :
R-5670, R-5670(N)
  • 高速伝送／超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

低伝送損失多層基板材料MEGTRON4S


MEGTRON4

Laminate :
R-5725S, R-5725
Prepreg :
R-5620S, R-5620
  • 高速伝送／低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

低伝送損失多層基板材料MEGTRON MLaminate : R-5735
Prepreg : R-5630
  • 高速伝送／低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

低伝送損失多層基板材料Halogen-free MEGTRON2Laminate : R-1577
Prepreg : R-1570
  • 高速伝送／低伝送損失
  • 高耐熱
  • ハロゲンフリー／アンチモンフリー
電子回路基板材料


電子回路基板材料

高耐熱(High-Tg)多層基板材料HIPER VLaminate : R-1755V
Prepreg : R-1650V
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張

計測機器

プローブカード
商品分類商品名品番特長／ご提案
電子回路基板材料


電子回路基板材料

超低伝送損失多層基板材料MEGTRON7Laminate : 
R-578Y(N), R-578Y(GN),
R-578Y(GE), R-578Y(R)*
Prepreg : 
R-568Y(N), R-568Y(GN),
R-568Y(GE)

Laminate : 
R-5785(N), R-5785(GN),
R-5785(GE), R-5785(R)*
Prepreg : 
R-5680(N), R-5680(GN),
R-5680(GE)

* 抵抗内蔵銅箔仕様
  • 高速伝送／超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

超低伝送損失多層基板材料MEGTRON6Laminate :
R-5775, R-5775(N)
Prepreg :
R-5670, R-5670(N)
  • 高速伝送／超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応

基地局

アンテナ
商品分類商品名品番特長／ご提案
電子回路基板材料


電子回路基板材料

ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料XPEDION1Laminate :
R-5515X, R-5515
Prepreg :
R-5410X, R-5410
  • Dk 3.0 Df 0.002 @10GHz
  • Tg (DMA) 200°C
  • 基板の加工コスト低減
    (vs. PTFE材料)
電子回路基板材料


電子回路基板材料

高熱伝導率・低伝送損失ハロゲンフリー多層基板材料XPEDION T1Laminate :
R-5575X, R-R-5575
Prepreg :
R-5470X, R-5470
  • Dk 3.6 Df 0.005 @10GHz
  • Tg (DMA) 245°C
  • 熱伝導率 0.60W/m･K
電子回路基板材料


電子回路基板材料

LCPフレキシブル基板材料FELIOS LCPDouble-sided copper clad : R-F705S
  • 低伝送損失
  • 高周波特性
  • 耐湿性
電子回路基板材料


電子回路基板材料

超低伝送損失多層基板材料MEGTRON7Laminate : 
R-578Y(N), R-578Y(GN),
R-578Y(GE), R-578Y(R)*
Prepreg : 
R-568Y(N), R-568Y(GN),
R-568Y(GE)

Laminate : 
R-5785(N), R-5785(GN),
R-5785(GE), R-5785(R)*
Prepreg : 
R-5680(N), R-5680(GN),
R-5680(GE)

* 抵抗内蔵銅箔仕様
  • 高速伝送／超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

超低伝送損失多層基板材料MEGTRON6Laminate :
R-5775, R-5775(N)
Prepreg :
R-5670, R-5670(N)
  • 高速伝送／超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

ハロゲンフリー多層基板材料Halogen-freeLaminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー／アンチモンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    （400V≦CTI＜600V）
電子回路基板材料


電子回路基板材料

ガラスコンポジット基板材料Double-sided copper clad : R-1786
Single-sided copper clad : R-1781
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性
  • サイズフリー
  • 高周波特性