ICTインフラ機器・アンテナ用途商品

ICTインフラ機器・アンテナ 各用途

ネットワーク機器

バックパネル
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
超低伝送損失多層基板材料 MEGTRON7 Laminate : R-5785(N)
Prepreg : R-5680(N)
  • 高速伝送/超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料
ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 Halogen-free MEGTRON6 Laminate :
R-5375(N), R-5375(E)
Prepreg :
R-5370(N), R-5370(E)
  • Dk 3.4 Df 0.003 @12GHz
  • Tg (DMA) 250°C
  • T320(銅付)>120min
電子回路基板材料
電子回路基板材料
超低伝送損失多層基板材料 MEGTRON6 Laminate :
R-5775, R-5775(N)
Prepreg :
R-5670, R-5670(N)
  • 高速伝送/超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
ラインカード
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
超低伝送損失多層基板材料 MEGTRON7 Laminate : R-5785(N)
Prepreg : R-5680(N)
  • 高速伝送/超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料
ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 Halogen-free MEGTRON6 Laminate :
R-5375(N), R-5375(E)
Prepreg :
R-5370(N), R-5370(E)
  • Dk 3.4 Df 0.003 @12GHz
  • Tg (DMA) 250°C
  • T320(銅付)>120min
電子回路基板材料
電子回路基板材料
超低伝送損失多層基板材料 MEGTRON6 Laminate :
R-5775, R-5775(N)
Prepreg :
R-5670, R-5670(N)
  • 高速伝送/超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料
低伝送損失多層基板材料 MEGTRON4S
MEGTRON4
Laminate :
R-5725S, R-5725
Prepreg :
R-5620S, R-5620
  • 高速伝送/低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料
低伝送損失多層基板材料 MEGTRON M Laminate : R-5735
Prepreg : R-5630
  • 高速伝送/低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料
低伝送損失多層基板材料 Halogen-free MEGTRON2 Laminate : R-1577
Prepreg : R-1570
  • 高速伝送/低伝送損失
  • 高耐熱
  • ハロゲンフリー/アンチモンフリー
電子回路基板材料
電子回路基板材料
高耐熱(High-Tg)多層基板材料 HIPER V Laminate : R-1755V
Prepreg : R-1650V
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張

計測機器

プローブカード
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
超低伝送損失多層基板材料 MEGTRON7 Laminate : R-5785(N)
Prepreg : R-5680(N)
  • 高速伝送/超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料
超低伝送損失多層基板材料 MEGTRON6 Laminate :
R-5775, R-5775(N)
Prepreg :
R-5670, R-5670(N)
  • 高速伝送/超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応

基地局

アンテナ
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 Laminate : R-5515
Prepreg : R-5410
  • Dk 3.0 Df 0.002 @10GHz
  • Tg (DMA) 200°C
  • 基板の加工コスト低減
    (vs. PTFE材料)
電子回路基板材料
電子回路基板材料
高熱伝導率・低伝送損失ハロゲンフリー多層基板材料 Laminate : R-5575
Prepreg : R-5470
  • Dk 3.6 Df 0.005 @10GHz
  • Tg (DMA) 245°C
  • 熱伝導率 0.60W/m・K
電子回路基板材料
電子回路基板材料
LCPフレキシブル基板材料 FELIOS LCP Double-sided copper clad : R-F705S
  • 低伝送損失
  • 高周波特性
  • 耐湿性
電子回路基板材料
電子回路基板材料
超低伝送損失多層基板材料 MEGTRON7 Laminate : R-5785(N)
Prepreg : R-5680(N)
  • 高速伝送/超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料
超低伝送損失多層基板材料 MEGTRON6 Laminate :
R-5775, R-5775(N)
Prepreg :
R-5670, R-5670(N)
  • 高速伝送/超低伝送損失
  • 高耐熱
  • 鉛フリーはんだ対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料
ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー/アンチモンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    (400V≦CTI<600V)
電子回路基板材料
電子回路基板材料
ガラスコンポジット基板材料 Double-sided copper clad : R-1786
Single-sided copper clad : R-1781
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性
  • サイズフリー