- 優れた熱伝導性により、基板の放熱を材料から貢献。樹脂基板ならではの加工性や設計のしやすさを実現
電子回路基板材料
- 品 番
Double-sided copper clad R-1787
- 用 途
- 詳細用途
- アプライアンス
LED照明、LED関連機器、電源機器など
主要特性
熱伝導率
1.1W/m･K
1.1W/m･K
CTI≧600V
加工性に優れる
LED放熱シミュレーション
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | ECOOL R-1787 |
当社一般 CEM-3 R-1786 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | レーザーフラッシュ法 | A | W/m･K | 1.10 | 0.45 | |
| ガラス転移温度(Tg) | TMA | 温度上昇率：10°C/分 | °C | 140 | 140 | |
| はんだ耐熱性 | JIS C 6481 | 260°Cはんだ2分フロート | － | 異常なし | 異常なし | |
| 耐熱性 | 1oz | JIS C 6481 | A | － | 230°C 60分 | 240°C 60分 |
| 耐トラッキング性 | IEC 60112 | A | V | CTI≧600 | CTI≧600 | |
| 比誘電率 (Dk) | 1MHz | JIS C 6481 | C-96/20/65 | － | 4.7 | 4.2 |
| C-96/20/65+D-24/23 | － | 4.7 | 4.2 | |||
| 1GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | － | 4.5 | 4.0 | |
| 誘電正接 (Df) | 1MHz | JIS C 6481 | C-96/20/65 | － | 0.010 | 0.011 |
| C-96/20/65+D-24/23 | － | 0.010 | 0.011 | |||
| 1GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | － | 0.009 | 0.007 | |
| 絶縁抵抗 | JIS C 6481 | C-96/20/65 | MΩ | 1x10⁸ | 5x10⁸ | |
| 貫層耐電圧 | ASTM D149 | A | KV/mm | 43 | 49 | |
試験片の厚さは1.6mmです。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
