ボディコントロールモジュール

ボディコントロールモジュールには様々な車体制御機能が集約されております。パナソニックはセンサやサージ対策等、お客様のニーズに最適なデバイスをご提供いたします。

センサ
ECU（エンジンルーム内）
モータ
電源
制御
ECU（車室内）
ヘッドライト

推奨商品

ブロック名

推奨商品

関連使用例
センサ
車載6軸慣性センサ(6in1センサ)
NTCサーミスタ(チップ形)
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車載機器用 長期信頼性PBT樹脂成形材料
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制御
高精度チップ抵抗器
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電流検出用チップ抵抗器
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小形高電力チップ抵抗器
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耐硫化チップ抵抗器
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車載用パワーインダクタ
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チップバリスタ
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車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ
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ハロゲンフリー多層基板材料
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実装補強用液状材料、接着剤
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高耐熱性二次実装サイドフィル材
 サイドフィル補強
高耐熱性二次実装アンダーフィル材
 アンダーフィル補強
低温硬化性二次実装アンダーフィル材
 アンダーフィル補強
2次実装補強用 耐落下衝撃性液状封止材
 サイドフィル/アンダーフィル補強
フレキシブル基板材料 FELIOS
 ワイヤーハーネス
ECU（エンジンルーム内）
高耐熱・低熱膨張多層基板材料 <High-Tgタイプ> HIPER D
 ECU基板
高耐熱・低熱膨張多層基板材料 <Middle-Tgタイプ> HIPER M
 ECU基板
高耐熱・低熱膨張多層基板材料 HIPER E
 ECU基板
ハロゲンフリー多層基板材料
 ECU基板
内層回路入り多層基板材料(シールド板)「PreMulti」
ECU基板
ECU（車室内）
高耐熱・低熱膨張多層基板材料 HIPER E
 ECU基板
ハロゲンフリー多層基板材料
 ECU基板
多層基板材料
 ECU基板
内層回路入り多層基板材料(シールド板)「PreMulti」
ECU基板
モータ
車載機器用 高耐熱フェノール樹脂成形材料
 コンミュテータ
ヘッドライト
車載用コネクタ
高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ECOOL
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電源
導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ
高精度チップ抵抗器
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電流検出用チップ抵抗器
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小形高電力チップ抵抗器
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耐硫化チップ抵抗器
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車載用パワーインダクタ
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バリスタ (ZNR®サージアブソーバ)
ガラスコンポジット基板材料
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パワーモジュール用 高熱伝導封止材
 半導体封止
パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材
 半導体封止