- xEVや産業機器デバイスで要求される高耐熱・高耐電圧に対応
- 高いトラッキング性（PLC=0）で基板サイズ・モジュールの小型化に貢献
- 環境への負荷を考慮したハロゲンフリー材料
電子回路基板材料
- 品 番
Laminate R-3566D
Prepreg R-3551D
- 用 途
- 詳細用途
・オートモーティブ
・インダストリー
・インダストリー
・車載充電器、xEV用駆動機器(DC/DCコンバータ・インバータ・インホイールモータ)など
・EV充電スタンド、鉄道用駆動機器、太陽光パネル用インバータなど
・EV充電スタンド、鉄道用駆動機器、太陽光パネル用インバータなど
主要特性
CTI≧600V*¹ PLC=0
*¹ ASTM法による測定
*¹ ASTM法による測定
UL FR-15.1, RTI 150°C*²
*² 0.63mm以上
*² 0.63mm以上
高電圧CAF対応
(1000V)
(1000V)
R-3566Dの位置づけ
スルーホール導通信頼性
絶縁信頼性
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | Halogen-free R-3566D |
当社一般ハロゲンフリー R-1566(W) |
|
| ガラス転移温度(Tg) | DSC | A | °C | 175 | 148 | |
| TMA | 170 | 145 | ||||
| 熱分解温度(Td) | TGA | A | °C | 355 | 350 | |
| T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | 10 | 3 | |
| 熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 40 | 40 |
| α2 | 180 | 180 | ||||
| RTI※ | UL Method | C-48/23/50 | °C | 150 | 130 | |
| PLC※ | – | 0 | 1 | |||
| 銅箔引き剥がし強さ | 1oz (35μm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 1.6 | 1.8 |
| 耐燃性 | UL Method | C-48/23/50 | – | 94V-0 | 94V-0 | |
試験片の厚さは0.8mmです。
※ 試験片の厚さは1.6mmです。
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
For your study !
電気自動車の航続距離拡大や産業機器の出力向上のためにDC/DCコンバータやインバータなどでSiCやGaNが採用され、機器の高電圧化と高耐熱化が進行しています。
一方で、車両の軽量化や、車室空間の確保に向け、機器の小型化も求められています。 このような市場トレンドに貢献する重要特性としてCTIとRTIが挙げられます。
CTI (comparative tracking index:比較トラッキング指数)とは、トラッキングの起こりにくさを示し、沿面距離設計(図1)に影響する要素の１つです。
同一電圧の場合、High CTIの基板材料はLow CTI品と比べ沿面距離を短縮可能であり、絶縁信頼性を向上させるだけでなく基板サイズ・モジュールの小型化も期待できます。(図2)
RTI(Reference Thermal Index:相対温度指数)とは、材料が長期間にわたって高温にさらされたときに特定の物性(物理的、電気的など)を保ち続ける能力についての指標のことで、パワーエレクトロニクス機器においてはこれまでRTI＝130℃、FR-4 クラスの基板材料が主に活用されていました。
電気自動車や産業機器の高出力化に伴い、機器の最大動作温度(MOT：Maximum Operating Temperature)が150℃まで求められる場合は基板材料にも同様にRTI=150℃が求められ、FR-15.1クラスのニーズが高まっていくことが予想されます。
電気自動車や産業機器の高出力化に伴い、機器の最大動作温度(MOT：Maximum Operating Temperature)が150℃まで求められる場合は基板材料にも同様にRTI=150℃が求められ、FR-15.1クラスのニーズが高まっていくことが予想されます。
High CTI材かつFR-15.1を満たすR-3566Dは耐トラッキング性・耐熱性に優れており、車載機器や産業機器など高電圧・小型化が要求される様々な機器に適しています。
