 電子回路基板材料
| 厚銅箔ガラスコンポジット基板材料 | Double-sided copper clad : R-1786 | - 大電流対応(厚銅箔タイプ)
- 耐トラッキング性
- 高信頼性
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 電子回路基板材料
| 高耐熱(Middle-Tg)多層基板材料 |  | Laminate : R-1755M Prepreg : R-1650M | |
 電子回路基板材料
| 高耐熱多層基板材料 |  | Laminate : R-1755E Prepreg : R-1650E | |
 電子回路基板材料
| ハロゲンフリー多層基板材料 |  | Laminate : R-1566(W/WN) Prepreg : R-1551(W/WN) | - ハロゲンフリー/アンチモンフリー
- 高信頼性
- 耐トラッキング性
(400V≦CTI<600V)
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 電子回路基板材料
| 耐トラッキング性・ 高耐熱 ハロゲンフリー多層基板材料 |  | Laminate : R-3566D Prepreg : R-3551D | - CTI≧600V*¹
PLC=0 *1 ASTM法による測定 - UL規格 FR-15.1
RTI 150°C*² *2 0.63mm以上 - 高電圧CAF対応 (1000V)
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