産業機器・家電・アミューズメント・PC関連機器、他 用途商品

インバータ・コンバータ

電源基板
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
厚銅箔ガラスコンポジット基板材料 Double-sided copper clad : R-1786
  • 大電流対応(厚銅箔タイプ)
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性
電子回路基板材料
電子回路基板材料
高耐熱(Middle-Tg)多層基板材料 HIPER M Laminate : R-1755M
Prepreg : R-1650M
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
電子回路基板材料
電子回路基板材料
高耐熱多層基板材料 HIPER E Laminate : R-1755E
Prepreg : R-1650E
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
電子回路基板材料
電子回路基板材料
ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー/アンチモンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    (400V≦CTI<600V)
封止・実装
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材
半導体封止材
パワーモジュール用高熱伝導封止材 CV4180
CV4380
  • 高放熱性
  • 低応力化
  • 高密着
半導体封止材
半導体封止材
IPM用 高耐熱半導体封止材 X8540
  • 低反り/低応力
  • 高耐熱性
  • 高体積抵抗率

白物家電

電源基板
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
高耐熱多層基板材料 HIPER E Laminate : R-1755E
Prepreg : R-1650E
  • 高耐熱
  • 高信頼性
  • 低熱膨張
電子回路基板材料
電子回路基板材料
ガラスコンポジット基板材料 Double-sided copper clad : R-1786
Single-sided copper clad : R-1781
  • 耐トラッキング性
  • 高信頼性
  • サイズフリー
電子回路基板材料
電子回路基板材料
紙フェノール基板材料 Single-sided copper clad : R-8700
  • 寸法安定性
  • 耐トラッキング性
  • パンチング加工性
エアコンモータ
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
プラスチック成形材料
プラスチック
成形材料
高放熱性不飽和ポリエステル樹脂成形材料 CE2830
CE2811
  • 高放熱性
  • 低圧封入
  • 寸法安定

デジタル家電

電源基板
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
多層基板材料 Laminate : R-1766
Prepreg : R-1661
  • 優れた多層成型性
  • 優れた基板加工性
  • 寸法安定性
電子回路基板材料
電子回路基板材料
紙フェノール基板材料 Single-sided copper clad : R-8700
  • 寸法安定性
  • 耐トラッキング性
  • パンチング加工性

アミューズメント機器

メイン基板
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
内層回路入り多層基板材料(シールド板) PreMulti -
  • 高多層24層まで対応
  • 全ての材料でAOI対応
  • 短納期対応

PC関連機器

メイン基板
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー/アンチモンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    (400V≦CTI<600V)
電子回路基板材料
電子回路基板材料
多層基板材料 Laminate : R-1766
Prepreg : R-1661
  • 優れた多層成型性
  • 優れた基板加工性
  • 寸法安定性
筐体
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
プラスチック成形材料
プラスチック
成形材料
メラミン樹脂成形材料 ME-J
MP-A
MM-S
MM-A
  • 耐熱性
  • 耐水性

配線器具

配線器具
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
プラスチック成形材料
プラスチック
成形材料
ユリア樹脂成形材料 CU
CZ
  • 着色性
  • 電気特性

照明部品

照明部品
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
プラスチック成形材料
プラスチック
成形材料
長期信頼性PBT樹脂成形材料 MBT115
MBS225
  • 長期信頼性
  • 高耐熱
  • 耐トラッキング性

封止・実装補強

サイドフィル補強
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材
半導体封止材
2次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材 CV5313
CV5314
  • 耐落下衝撃
  • アンダーフィル補強
  • サイドフィル補強