BGA
封止・実装
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 |  | CV5300シリーズ |
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FC-BGA
アプリケーションプロセッサー
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| 狭ピッチ対応基板材料 |  | Laminate : R-1515W Prepreg : R-1410W |
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| 狭ピッチ対応基板材料 | | Laminate : R-1515A Prepreg : R-1410A |
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CSP
メモリ
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| 極薄対応基板材料 | | Laminate : R-151YE, R-1515E Prepreg : R-141YE, R-1410E |
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封止・実装
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | | CV5300シリーズ |
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PoP, MUF
封止・実装
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| 薄型表面実装封止材 |  | CV8710 CV8760 |
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NCP, CUF
封止・実装
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | | CV5300シリーズ |
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実装補強
サイドフィル補強
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| 高耐熱性二次実装サイドフィル材 | | CV5797シリーズ |
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アンダーフィル補強
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| 高耐熱性二次実装アンダーフィル材 | | CV5794シリーズ |
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| 低温硬化性二次実装アンダーフィル材 | | CV5350シリーズ |
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大面積封止
封止・実装
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| SMDモジュール用低反り液状封止材 | | CV5386 CV5401 |
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モジュール封止
車載パワーモジュール
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| パワーモジュール用高熱伝導封止材 | | CV4180 CV4380 |
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SiCパワーモジュール
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| パワーデバイス用高耐熱半導体封止材 | | CV8540シリーズ |
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インバータモジュール
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| パワーモジュール用高熱伝導封止材 | | CV4180 CV4380 |
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| パワーデバイス用高耐熱半導体封止材 | | CV8540シリーズ |
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