BGA
封止・実装
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
 半導体封止材 |
キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 |  |
CV5300シリーズ |
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FC-BGA
アプリケーションプロセッサー
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
 電子回路基板材料 |
狭ピッチ対応基板材料 |  |
Laminate : R-1515W Prepreg : R-1410W |
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電子回路基板材料 |
狭ピッチ対応基板材料 | |
Laminate : R-1515A Prepreg : R-1410A |
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CSP
メモリ
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
電子回路基板材料 |
極薄対応基板材料 | |
Laminate : R-151YE, R-1515E Prepreg : R-141YE, R-1410E |
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封止・実装
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
半導体封止材 |
キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | |
CV5300シリーズ |
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PoP, MUF
封止・実装
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
半導体封止材 |
薄型表面実装封止材 |  |
CV8710 CV8760 |
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NCP, CUF
封止・実装
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
半導体封止材 |
キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | |
CV5300シリーズ |
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実装補強
サイドフィル補強
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
半導体封止材 |
高耐熱性二次実装サイドフィル材 | |
CV5797シリーズ |
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アンダーフィル補強
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
半導体封止材 |
高耐熱性二次実装アンダーフィル材 | |
CV5794シリーズ |
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半導体封止材 |
低温硬化性二次実装アンダーフィル材 | |
CV5350AS |
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半導体封止材 |
2次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材 | |
CV5313 CV5314 |
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大面積封止
封止・実装
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
半導体封止材 |
SMDモジュール用低反り液状封止材 | |
CV5386 CV5401 |
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モジュール封止
車載パワーモジュール
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
半導体封止材 |
パワーモジュール用高熱伝導封止材 | |
CV4180 CV4380 |
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SiCパワーモジュール
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
半導体封止材 |
パワーデバイス用高耐熱半導体封止材 | |
CV8540シリーズ |
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インバータモジュール
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
半導体封止材 |
パワーモジュール用高熱伝導封止材 | |
CV4180 CV4380 |
|
半導体封止材 |
パワーデバイス用高耐熱半導体封止材 | |
CV8540シリーズ |
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