半導体パッケージ用途商品

BGA

封止・実装
           
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 LEXCM LF CV5300
CV5350
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード

FC-BGA

アプリケーションプロセッサー
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
狭ピッチ対応基板材料 LEXCM GX Laminate : R-1515W
Prepreg : R-1410W
  • 高耐熱
  • 低熱膨張
  • メカニカルドリル対応
電子回路基板材料
電子回路基板材料
狭ピッチ対応基板材料 LEXCM GX Laminate : R-1515A
Prepreg : R-1410A
  • 高耐熱
  • メカニカルドリル対応
  • ハロゲンフリー

CSP

メモリ
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
極薄対応基板材料 LEXCM GX Laminate : R-1515E
Prepreg : R-1410E
  • 基板の反り低減
  • 極薄対応
  • ハロゲンフリー
封止・実装
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 LEXCM LF CV5300
CV5350
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード

FC-CSP

アプリケーションプロセッサー
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
低応力 薄物半導体パッケージ基板材料 LEXCM GX Laminate :
R-G525T, R-G525F
Prepreg :
R-G520T, R-G520F
  • 応力の緩和
  • 基板の反り低減
  • 優れたコストパフォーマンス

PoP, MUF

封止・実装
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
薄型表面実装封止材 LEXCM CF CV8710
CV8760
  • 薄型対応
  • 高密度配線
  • 反りコントロール

NCP, CUF

封止・実装
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 LEXCM LF CV5300
CV5350
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード

実装補強

サイドフィル補強
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
高耐熱性二次実装サイドフィル材 LEXCM AF CV5797シリーズ
  • 大サイズPKG対応
  • ガラス転移温度160°C
  • ポットライフ72h
アンダーフィル補強
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
高耐熱性二次実装アンダーフィル材 LEXCM AF CV5794シリーズ
  • ガラス転移温度160℃
  • 20mm角以下のPKGに対応可能
  • ポットライフ72h
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
低温硬化性二次実装アンダーフィル材 LEXCM AF CV5350AS
  • 低温硬化80℃
  • Tg140℃以上
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
2次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材 LEXCM AF CV5313
CV5314
  • 耐落下衝撃
  • アンダーフィル補強
  • サイドフィル補強

大面積封止

封止・実装
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
SMDモジュール用低反り液状封止材 LEXCM LF CV5386
CV5401
  • 反りコントロール
  • 高密着
  • 半田フラッシュ抑制

モジュール封止

車載パワーモジュール
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
パワーモジュール用高熱伝導封止材 LEXCM CF CV4180
CV4380
  • 高放熱性
  • 低応力化
  • 高密着
SiCパワーモジュール
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
パワーデバイス用高耐熱半導体封止材 LEXCM CF CV8540シリーズ
  • 高耐熱性
  • 低反り/低応力
  • ⾼絶縁性
インバータモジュール
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
パワーモジュール用高熱伝導封止材 LEXCM CF CV4180
CV4380
  • 高放熱性
  • 低応力化
  • 高密着
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
パワーデバイス用高耐熱半導体封止材 LEXCM CF CV8540シリーズ
  • 高耐熱性
  • 低反り/低応力
  • ⾼絶縁性