半導体パッケージ用途商品

BGA

封止・実装
商品分類商品名品番特長/ご提案
半導体封止材


半導体封止材

キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材LEXCM DFCV5300シリーズ
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード

FC-BGA

アプリケーションプロセッサー
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

狭ピッチ対応基板材料LEXCM GXLaminate : R-1515W
Prepreg : R-1410W
  • 高耐熱
  • 低熱膨張
  • メカニカルドリル対応
電子回路基板材料


電子回路基板材料

狭ピッチ対応基板材料LEXCM GXLaminate : R-1515A
Prepreg : R-1410A
  • 高耐熱
  • メカニカルドリル対応
  • ハロゲンフリー

CSP

メモリ
商品分類商品名品番特長/ご提案
電子回路基板材料


電子回路基板材料

極薄対応基板材料LEXCM GXLaminate :
R-151YE, R-1515E
Prepreg :
R-141YE, R-1410E
  • 基板の反り低減
  • 極薄対応
  • ハロゲンフリー
封止・実装
商品分類商品名品番特長/ご提案
半導体封止材


半導体封止材

キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材LEXCM DFCV5300シリーズ
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード

PoP, MUF

封止・実装
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半導体封止材


半導体封止材

薄型表面実装封止材LEXCM CFCV8710
CV8760
  • 薄型対応
  • 高密度配線
  • 反りコントロール

NCP, CUF

封止・実装
商品分類商品名品番特長/ご提案
半導体封止材


半導体封止材

キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材LEXCM DFCV5300シリーズ
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード

実装補強

サイドフィル補強
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半導体封止材


半導体封止材

高耐熱性二次実装サイドフィル材LEXCM DFCV5797シリーズ
  • 大サイズPKG対応
  • ポットライフ72h
アンダーフィル補強
商品分類商品名品番特長/ご提案
半導体封止材


半導体封止材

高耐熱性二次実装アンダーフィル材LEXCM DFCV5794シリーズ
  • 20mm角以下のPKGに対応可能
  • ポットライフ72h
半導体封止材


半導体封止材

低温硬化性二次実装アンダーフィル材LEXCM DFCV5350シリーズ
  • 高流動性

大面積封止

封止・実装
商品分類商品名品番特長/ご提案
半導体封止材


半導体封止材

SMDモジュール用低反り液状封止材LEXCM DFCV5386
CV5401
  • 反りコントロール
  • 高密着
  • 半田フラッシュ抑制

モジュール封止

車載パワーモジュール
商品分類商品名品番特長/ご提案
半導体封止材


半導体封止材

パワーモジュール用高熱伝導封止材LEXCM CFCV4180
CV4380
  • 高放熱性
  • 低応力化
  • 高密着
SiCパワーモジュール
商品分類商品名品番特長/ご提案
半導体封止材


半導体封止材

パワーデバイス用高耐熱半導体封止材LEXCM CFCV8540シリーズ
  • 高耐熱性
  • 低反り/低応力
  • ⾼絶縁性
インバータモジュール
商品分類商品名品番特長/ご提案
半導体封止材


半導体封止材

パワーモジュール用高熱伝導封止材LEXCM CFCV4180
CV4380
  • 高放熱性
  • 低応力化
  • 高密着
半導体封止材


半導体封止材

パワーデバイス用高耐熱半導体封止材LEXCM CFCV8540シリーズ
  • 高耐熱性
  • 低反り/低応力
  • ⾼絶縁性