- ハロゲン系難燃剤など含まない環境対応材で、ボリュームゾーンのサーバ・ルータなどの更なる高速化に対応
電子回路基板材料
- 品 番
Laminate R-1577
Prepreg R-1570
Laminate R-1577E
Prepreg R-1570E
- 用 途
- 詳細用途
・ネットワーク
ICTインフラ機器、計測機器など
主要特性
Dk 4.0 Df 0.013
@10GHz
@10GHz
Tg(DSC)
170°C
170°C
ハロゲンフリー
鉛フリーはんだ対応
鉛フリーはんだ対応
商品紹介動画
伝送損失パフォーマンス(MEGTRONシリーズ)
伝送損失比較
高多層耐熱性
誘電特性
IST（Interconnect Stress Test）
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | Halogen-free MEGTRON2 R-1577 |
Halogen-free MEGTRON2E R-1577E |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DSC | A | °C | 170 | 173 | |
| 熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 34 | 35 |
| α2 | 200 | 210 | ||||
| T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | 25 | 25 | |
| 比誘電率(Dk) | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | － | 4.0 | 4.1 |
| 誘電正接(Df) | 0.013 | 0.013 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ | 1oz(35μm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 1.3 | 1.3 |
試験片の厚さは0.8mmです。
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
