高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 | R-1566S

高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料 R-1566(S)

 

  1. 従来のR-1566より高耐熱性と耐トラッキング性を向上
  2. 高温環境下で使用されるECU用基板の信頼性に貢献

電子回路基板材料

  • 品 番

Laminate R-1566S
Prepreg R-1551S

Halogen-free
  • 用 途
  • 詳細用途
オートモーティブ
・オートモーティブ
車載ECU、車載モジュール、HEV/EVパワーコントロールユニット、DC/DCコンバータ用基板など

主要特性

Tg (DSC)
175°C
Td (TGA)
355°C
CTI ≧600V
(実測値)

ガラス転移温度(Tg) ポジショニング

ガラス転移温度(Tg) ポジショニング

スルーホール導通信頼性

スルーホール導通信頼性

絶縁信頼性

絶縁信頼性

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 Halogen-free
R-1566S
当社一般ハロゲンフリー
R-1566(W)
ガラス転移温度(Tg) DSC A °C 175 148
TMA 170 145
熱分解温度(Td) TGA A °C 355 350
熱膨張係数(厚さ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.24 A ppm/°C 40 40
α2 180 180
T288(銅付) IPC-TM-650 2.4.24.1 A 10 3
銅箔引き剥がし強さ 1oz (35μm) IPC-TM-650 2.4.8 A kN/m 1.6 1.8

試験片の厚さは0.8mmです

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。