- 従来のR-1566より高耐熱性と耐トラッキング性を向上
- 高温環境下で使用されるECU用基板の信頼性に貢献
電子回路基板材料
- 品 番
- 用 途
- 詳細用途
・オートモーティブ
車載ECU、車載モジュール、HEV/EVパワーコントロールユニット、DC/DCコンバータ用基板など
新規品番 *
Laminate R-156AS
Prepreg R-155AS
Laminate R-156YS
Prepreg R-155YS
* UL認証取得品
既存品番
Laminate R-1566S
Prepreg R-1551S
主要特性
Tg (DSC)
175°C
175°C
Td (TGA)
355°C
355°C
CTI ≧ 600V
(R-156AS*¹, R-156YS)
(R-156AS*¹, R-156YS)
*1 板厚0.8mm以下
ガラス転移温度(Tg) ポジショニング
スルーホール導通信頼性
絶縁信頼性
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | Halogen-free R-156AS | Halogen-free R-156YS | Halogen-free R-1566S | 当社一般 ハロゲンフリー R-1566(W) | |
| ガラス転移温度(Tg) | DSC | A | °C | 175 | 148 | |||
| TMA | 170 | 145 | ||||||
| 熱分解温度(Td) | TGA | A | °C | 355 | 350 | |||
| 熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 40 | 40 | ||
| α2 | 180 | 180 | ||||||
| T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | 10 | 3 | |||
| 銅箔 引き剥がし強さ | 1oz (35μm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 1.6 | 1.8 | ||
| 耐燃性 | UL Method | C-48/23/50 | – | 94V-0※1 | 94V-1 | 認証なし | 94V-0 | |
試験片の厚さは0.8mmです。
※1 厚み0.8mm上限
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
