- 超高性能サーバやルータ向け材料のデファクトスタンダード
- 低伝送ロスを実現し、超高性能サーバやルータの性能向上に貢献
電子回路基板材料
- 品 番
低誘電率ガラスクロス
Laminate R-5775(N)
Prepreg R-5670(N)
一般ガラスクロス
Laminate R-5775(K)
Prepreg R-5670(K)
Laminate R-5775(G)
Prepreg R-5670(G)
抵抗内蔵銅箔仕様
低誘電率ガラスクロス
Laminate R-5775(S)
一般ガラスクロス
Laminate R-5775(R)
- 用 途
- 詳細用途
・ネットワーク
・ワイヤレス通信
・エアロスペース
・ワイヤレス通信
・エアロスペース
ICTインフラ機器(スーパーコンピュータ、計測用機器)、アンテナ(基地局、車載ミリ波レーダ)、高周波用途、エアロスペースなど
主要特性
Dk 3.34 Df 0.0037
@13GHz
@13GHz
Tg(DSC)
185°C
185°C
T288(銅付)
>120分
>120分
商品紹介動画
伝送損失パフォーマンス(MEGTRONシリーズ)
伝送損失比較
高多層耐熱性
誘電特性
抵抗内蔵銅箔仕様
一般特性
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | MEGTRON6 R-5775(N) 低誘電率ガラスクロス |
MEGTRON6 R-5775(K)/R-5775(G) 一般ガラスクロス |
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ガラス転移温度(Tg) | DSC | A | °C | 185 | 185 | |
熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 45 | 45 |
α2 | 260 | 260 | ||||
T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | >120 | >120 | |
比誘電率(Dk) | 13GHz | 平衡型円板共振器法 | C-24/23/50 | - | 3.34 | 3.62 |
誘電正接(Df) | 0.0037 | 0.0046 | ||||
銅箔引き剥がし強さ※ | 1oz(35μm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 0.8 | 0.8 |
試験片の厚さは0.75mmです。
※ H-VLP銅箔
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。