パナソニックは小型・軽量化が進むAV/Computing分野において、お客様のニーズに最適なデバイスをご提供いたします。
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コンデンサ
- 導電性高分子アルミ電解コンデンサ(SP-Cap)
- 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)
- 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ(OS-CON)
- 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解
コンデンサ - 電子機器用フィルムコンデンサ
抵抗器
インダクタ
熱対策部品
EMC対策部品
回路保護部品
センサ
入力デバイス
コネクタ
光部品
電池(法人用)
ランプ
電子材料
- フレキシブル基板材料 LCP(液晶ポリマー) FELIOS LCP
- フレキシブル基板材料 樹脂付銅箔 FELIOS FRCC
- ハロゲンフリー多層基板材料
- 低誘電率・高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料
- 内層回路入り多層基板材料(シールド板)「PreMulti」
- ガラスコンポジット基板材料
- キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材
- 薄型表面実装封止材
- SMDモジュール用 低反り液状封止材
- 高弾性・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料
- 2次実装補強用 耐落下衝撃性液状封止材
- アンチグレアタイプ反射防止フィルム
- クリアタイプ反射防止フィルム
- インサート成形用反射防止フィルム
- 虹ムラ・ブラックアウト防止フィルム