- 優れた高周波特性により、モバイル機器の大容量・高速伝送に貢献、同軸ケーブルの置換が可能。
- 吸湿時の誘電特性が優れており、耐水・耐環境性能の求められるミリ波レーダ用アンテナ基板に対応。
電子回路基板材料
- 品 番
Double-sided copper clad
R-F705S
- 用 途
- 詳細用途
・エアロスペース
・ワイヤレス通信
・アンテナ
・ワイヤレス通信
・アンテナ
航空・宇宙機器、スマートフォン（アンテナモジュール）、ノートPC・タブレットPC・4K/8K ディスプレイ（高速FPC ケーブル）、車載機器（ミリ波レーダー）など
主要特性
Dk 2.9 Df 0.002
@14GHz
@14GHz
吸水率
0.04%
0.04%
銅箔引き剥がし強さ
0.7N/mm
0.7N/mm
ラインアップ
高い板厚精度で、厚板仕様に対応
コンセプト
同軸ケーブルよりも薄くすることで機器の小型化・軽量化に貢献
吸湿時の誘電特性
R-F705Sは吸湿時であってもポリイミド品と比較し、伝送損失が低い
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | FELIOS LCP R-F705S | |
| はんだ耐熱性 | IPC-TM-650 | はんだフロート 270℃1分 | － | 異常なし | |
| 比誘電率 (Dk) | 14GHz | 平衡型円板 共振器法 | A | － | 2.9 |
| 誘電正接 (Df) | A | 0.002 | |||
| 比誘電率 (Dk) | 10GHz | 空洞 共振器法 | A | － | 3.3 |
| 誘電正接 (Df) | A | 0.002 | |||
| 吸水率 | 社内法 | 23℃ 24時間 浸漬 | % | 0.04 | |
| 銅箔引き剥がし強さ | ED：12μm | IPC-TM-650 | A | N/mm | 0.7 |
| 寸法安定性 | IPC-TM-650 | エッチング後 MD方向 | % | 0.022 | |
| エッチング後 TD方向 | -0.007 | ||||
| E-0.5/150後 MD方向 | 0.064 | ||||
| E-0.5/150後 TD方向 | 0.017 | ||||
| アウトガス | TML※ | ASTM E595-07 ASTM E595-15 | － | % | 0.05 |
| CVCM※ | <0.01 | ||||
| WVR※ | 0.04 | ||||
試験片の厚さは、フィルム100μm、銅箔12μmです。
※TML：Total Mass Loss
CVCM：Collected Volatile Condensable Material
WVR：Water Vapor Recovered
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
