フレキシブル基板材料 LCP(液晶ポリマー) FELIOS LCP | R-F705S

LCP(液晶ポリマー) フレキシブル基板材料 FELIOS LCP

 

  1. 優れた高周波特性により、モバイル機器の大容量・高速伝送に貢献、同軸ケーブルの置換が可能。
  2. 吸湿時の誘電特性が優れており、耐水・耐環境性能の求められるミリ波レーダ用アンテナ基板に対応。

電子回路基板材料

  • 品 番

Double-sided
copper clad
R-F705S

Halogen-free
  • 用 途
  • 詳細用途
アビオニクスワイヤレス通信オートモーティブ
・エアロスペース
・ワイヤレス通信
・アンテナ
航空・宇宙機器、スマートフォン(アンテナモジュール)、ノートPC・タブレットPC・4K/8K ディスプレイ(高速FPC ケーブル)、車載機器(ミリ波レーダー)など

主要特性

Dk 2.9  Df 0.002
@14GHz
吸水率
0.04%
銅箔引き剥がし強さ
0.8N/mm

ラインアップ

高い板厚精度で、厚板仕様に対応

ラインアップ

コンセプト

同軸ケーブルよりも薄くすることで機器の小型化・軽量化に貢献

コンセプト

吸湿時の誘電特性

R-F705Sは吸湿時であってもポリイミド品と比較し、伝送損失が低い

吸湿時の誘電特性

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 R-F705S
はんだ耐熱性 JIS C 6471 はんだフロート288℃1分 異常なし
吸湿はんだ耐熱性 社内法 C-96/40/90
はんだフロート260℃1分
異常なし
比誘電率 (Dk) 14GHz 平衡型円板
共振器法
A 2.9
誘電正接 (Df) A 0.002
比誘電率 (Dk) 10GHz 空洞
共振器法
A 3.3
誘電正接 (Df) A 0.002
弾性率 ASTM D882 A GPa 3.5
表面層の絶縁抵抗 JIS C 6471 A 4.0x1010
吸水率 社内法 25℃ 50時間 浸漬 % 0.04
銅箔引き剥がし強さ
ED: 18μm
IPC-TM-650
2.4.8
A N/mm 0.8
はんだフロート260℃5秒
耐薬品性 JIS C 6471 HCl 2mol/ℓ 23℃ 5min 異常なし
NaOH 2mol/ℓ 23℃ 5min
IPA 23℃ 5min
寸法安定性 IPC-TM-650
2.2.4
エッチング後 MD方向 % 0.008
エッチング後 TD方向 0.007
E-0.5/150後 MD方向 0.052
E-0.5/150後 TD方向 0.035
耐燃性 UL A + E-168/70 94VTM-0
アウトガス TML / CVCM / WVR ASTM E595-07
ASTM E595-15
% 0.05 / <0.01 / 0.04
  ED (TP4S) 18-100-18

試験片の厚さは0.1mmです。
※TML:Total Mass Loss
 CVCM:Collected Volatile Condensable Material
 WVR:Water Vapor Recovered

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。