- 大容量データの伝送速度の高速化に対応
- 高多層や基板加工時のリフロー工程に対応した耐熱性を向上
電子回路基板材料
- 品 番
Laminate R-5735
Prepreg R-5630
- 用 途
- 詳細用途
・ネットワーク
・ワイヤレス通信
・ワイヤレス通信
ICTインフラ機器、スーパーコンピュータ、計測用機器、通信アンテナなど
主要特性
Dk 3.75 Df 0.0087
@13GHz
@13GHz
Tg(DSC)
195°C
195°C
T288(銅付)
35分
35分
商品紹介動画
伝送損失パフォーマンス(MEGTRONシリーズ)
伝送損失比較
高多層耐熱性
はんだフロート耐熱性
IST(Interconnect Stress Test)
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | MEGTRON M R-5735 |
|
|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DSC | A | °C | 195 | |
| 熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 31 |
| α2 | 240 | ||||
| T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | 35 | |
| 比誘電率(Dk) | 13GHz | 平衡型円板共振器法 | C-24/23/50 | － | 3.75 |
| 誘電正接(Df) | 0.0087 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ | 1oz(35μm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 1.3 [ST] |
試験片の厚さは0.8mmです。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
