ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1 | R-5515X, R-5515

ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料 R-5515X, R-5515

 

  1. プリプレグは、アンテナ層の多層化、高周波基板の設計自由度向上に寄与します。
  2. 高周波アンテナの信号の高利得化と基板の加工コスト低減に貢献

電子回路基板材料

  • 品 番
  • 用 途
  • 詳細用途
アンテナ
オートモーティブ
・ワイヤレス通信
・オートモーティブ
アンテナ( 車載ミリ波レーダ、基地局) など

新規品番

  •  

Laminate R-5515X

Prepreg R-5410X

既存品番

  •  

Laminate R-5515

Prepreg R-5410

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サフィックス

主要特性

Dk 3.06 Df 0.0021
@14GHz
Tg (DMA)
200°C
基板加工コスト低減
(vs. PTFE材料)

商品紹介動画

伝送損失比較

伝送損失比較

高温環境下における長期安定性 (Dk, Df)

高温環境下における長期安定性 (Dk, Df)

一般特性

項目 試験方法 条件 単位   XPEDION1  
R-5515X
R-5515
ガラス転移温度(Tg) DMA A °C 200
熱膨張係数(厚さ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.24 A ppm/°C 50※1
α2 300※1
T288(銅付) IPC-TM-650 2.4.24.1 A >120※1
比誘電率(Dk) 14GHz 平衡型円板共振器法 C-24/23/50 3.06
誘電正接(Df) 0.0021
銅箔引き剥がし強さ※2 1/2oz(18µm) IPC-TM-650 2.4.8 A kN/m 0.6

試験片の厚さは0.13mmです。
※1 試験片の厚さは0.5mmです。
※2 H-VLP2銅箔

板厚仕様については、別途ご相談ください。

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

関連情報