モバイル機器 各用途
スマートフォン、タブレットPC
メイン基板
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| ハロゲンフリー多層基板材料 |  | Laminate : R-1566(W/WN) Prepreg : R-1551(W/WN) |
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| 低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 | | Laminate : R-A555W, R-A555Y Prepreg : R-A550W, R-A550Y |
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半導体パッケージ
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| 極薄対応基板材料 |  | Laminate : R-151YE, R-1515E Prepreg : R-141YE, R-1410E |
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各種モジュール・コネクタ
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| LCPフレキシブル基板材料 |  | Double-sided copper clad : R-F705S |
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| 樹脂付銅箔フレキシブル基板材料 |  | Material for thinner and multilayed : R-FR10 |
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半導体封止・実装補強・接着
PoP, MUF
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| 薄型表面実装封止材 |  | CV8710 CV8760 |
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QFP/SOP, BGA/CSP
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 |  | CV5300シリーズ |
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NCP, CUF
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | | CV5300シリーズ |
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大面積封止
| 商品分類 | 商品名 | 品番 | 特長／ご提案 | |
|---|---|---|---|---|
| SMDモジュール用低反り液状封止材 | | CV5386 CV5401 |
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