モバイル機器用途商品

モバイル機器 各用途

スマートフォン、タブレットPC

メイン基板
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー／アンチモンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    （400V≦CTI＜600V）
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate : R-A555(W)
Prepreg : R-A550(W)
  • 低誘電率
  • 低熱膨張
  • 高耐熱
半導体パッケージ
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 極薄対応基板材料 LEXCM GX Laminate :
R-151YE, R-1515E
Prepreg :
R-141YE, R-1410E
  • 基板の反り低減
  • 極薄対応
  • ハロゲンフリー
各種モジュール・コネクタ
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 LCPフレキシブル基板材料 FELIOS LCP Double-sided copper clad : R-F705S
  • 低伝送損失
  • 高周波特性
  • 耐湿性
電子回路基板材料
電子回路基板材料		 樹脂付銅箔フレキシブル基板材料 FELIOS FRCC Material for thinner and multilayed : R-FR10
  • 薄物多層化
  • 加工プロセスの低減
  • ハロゲンフリー
タッチパネル
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
機能フィルム
機能フィルム		 反射防止フィルム アンチグレアタイプ
MUAG8

クリアタイプ
MUAR5
  • 低反射 反射率(SCI) 0.5%
  • 優れた耐摩耗性
  • ハイレベルな耐候性

半導体封止・実装補強・接着

PoP, MUF
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
半導体封止材
半導体封止材		 薄型表面実装封止材 LEXCM CF CV8710
CV8760
  • 薄型対応
  • 高密度配線
  • 反りコントロール
QFP/SOP, BGA/CSP
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
半導体封止材
半導体封止材		 キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 LEXCM DF CV5300シリーズ
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード
NCP, CUF
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
半導体封止材
半導体封止材		 キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 LEXCM DF CV5300シリーズ
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード
サイドフィル/アンダーフィル補強
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
半導体封止材
半導体封止材		 2次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材 LEXCM DF CV5313
CV5314
  • 耐落下衝撃
  • アンダーフィル補強
  • サイドフィル補強
大面積封止
商品分類 商品名 品番 特長／ご提案
半導体封止材
半導体封止材		 SMDモジュール用低反り液状封止材 LEXCM DF CV5386
CV5401
  • 反りコントロール
  • 高密着
  • 半田フラッシュ抑制