モバイル機器用途商品

スマートフォン、タブレットPC

メイン基板
商品分類商品名品番特長/ご提案
電子回路基板材料


電子回路基板材料

ハロゲンフリー多層基板材料Halogen-freeLaminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー/アンチモンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    (400V≦CTI<600V)
電子回路基板材料


電子回路基板材料

低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料Halogen-freeLaminate : R-A555(W)
Prepreg : R-A550(W)
  • 低誘電率
  • 低熱膨張
  • 高耐熱
半導体パッケージ
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

極薄対応基板材料LEXCM GXLaminate :
R-151YE, R-1515E
Prepreg :
R-141YE, R-1410E
  • 基板の反り低減
  • 極薄対応
  • ハロゲンフリー
各種モジュール・コネクタ
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電子回路基板材料


電子回路基板材料

LCPフレキシブル基板材料FELIOS LCPDouble-sided copper clad : R-F705S
  • 低伝送損失
  • 高周波特性
  • 耐湿性
電子回路基板材料


電子回路基板材料

樹脂付銅箔フレキシブル基板材料FELIOS FRCCMaterial for thinner and multilayed : R-FR10
  • 薄物多層化
  • 加工プロセスの低減
  • ハロゲンフリー
タッチパネル
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機能フィルム


機能フィルム

反射防止フィルムアンチグレアタイプ
MUAG8

クリアタイプ
MUAR5
  • 低反射 反射率(SCI) 0.5%
  • 優れた耐摩耗性
  • ハイレベルな耐候性

半導体封止・実装補強・接着

PoP, MUF
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半導体封止材


半導体封止材

薄型表面実装封止材LEXCM CFCV8710
CV8760
  • 薄型対応
  • 高密度配線
  • 反りコントロール
QFP/SOP, BGA/CSP
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半導体封止材


半導体封止材

キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材LEXCM DFCV5300シリーズ
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード
NCP, CUF
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半導体封止材


半導体封止材

キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材LEXCM DFCV5300シリーズ
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード
大面積封止
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半導体封止材


半導体封止材

SMDモジュール用低反り液状封止材LEXCM DFCV5386
CV5401
  • 反りコントロール
  • 高密着
  • 半田フラッシュ抑制