モバイル機器用途商品

スマートフォン、タブレットPC

メイン基板
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate :
R-1566(W/WN)
Prepreg :
R-1551(W/WN)
  • ハロゲンフリー/アンチモンフリー
  • 高信頼性
  • 耐トラッキング性
    (400V≦CTI<600V)
電子回路基板材料
電子回路基板材料
低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free Laminate : R-A555(W)
Prepreg : R-A550(W)
  • 低誘電率
  • 低熱膨張
  • 高耐熱
電子回路基板材料
電子回路基板材料
内層回路入り多層基板材料(シールド板) PreMulti -
  • 高多層24層まで対応
  • 全ての材料でAOI対応
  • 短納期対応
半導体パッケージ
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
低応力 薄物半導体パッケージ基板材料 LEXCM GX Laminate :
R-G525T, R-G525F
Prepreg :
R-G520T, R-G520F
  • 応力の緩和
  • 基板の反り低減
  • 優れたコストパフォーマンス
電子回路基板材料
電子回路基板材料
極薄対応基板材料 LEXCM GX Laminate : R-1515E
Prepreg : R-1410E
  • 基板の反り低減
  • 極薄対応
  • ハロゲンフリー
各種モジュール・コネクタ
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
電子回路基板材料
電子回路基板材料
LCPフレキシブル基板材料 FELIOS LCP Double-sided copper clad : R-F705S
  • 低伝送損失
  • 高周波特性
  • 耐湿性
電子回路基板材料
電子回路基板材料
樹脂付銅箔フレキシブル基板材料 FELIOS FRCC Material for thinner and multilayed : R-FR10
  • 薄物多層化
  • 加工プロセスの低減
  • ハロゲンフリー
プラスチック成形材料
プラスチック成形材料
高流動性LCP樹脂成形材料 MBL540V
MBL240V
  • 高いウエルド強度
  • 薄肉成形
  • 寸法安定
タッチパネル
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
機能フィルム
機能フィルム
アンチグレアタイプ反射防止フィルム MUAG8 (G202N)
  • 低反射率(SCI) 0.5%
  • 優れた耐候性 DIN75220準拠
  • 高い赤外線透過率
機能フィルム
機能フィルム
クリアタイプ反射防止フィルム MUAR5 (C100N)
  • 業界トップレベルの低反射率
  • ニュートラルカラー
  • 高い赤外線透過率
機能フィルム
機能フィルム
インサート成形用反射防止フィルム GSP109A
  • 120~130%の伸び率
  • 耐薬品性・耐指紋性
  • 反射防止
機能フィルム
機能フィルム
虹ムラ・ブラックアウト防止フィルム MUAH4029
MUAH40J
  • 虹ムラ・ブラックアウト防止
  • 偏光サングラス着用時の視認性向上
  • 高硬度・耐指紋(MUAH40J)

半導体封止・実装補強・接着

PoP, MUF
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
薄型表面実装封止材 LEXCM CF CV8710
CV8760
  • 薄型対応
  • 高密度配線
  • 反りコントロール
QFP/SOP, BGA/CSP
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 LEXCM LF CV5300
CV5350
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード
NCP, CUF
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 LEXCM LF CV5300
CV5350
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード
サイドフィル/アンダーフィル補強
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
2次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材 LEXCM AF CV5313
CV5314
  • 耐落下衝撃
  • アンダーフィル補強
  • サイドフィル補強
大面積封止
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
SMDモジュール用低反り液状封止材 LEXCM LF CV5386
CV5401
  • 反りコントロール
  • 高密着
  • 半田フラッシュ抑制
接着
商品分類 商品名 品番 特長/ご提案
半導体封止材、接着剤
半導体封止材、接着剤
熱硬化接着剤/UV接着剤 LEXCM GF CV5000シリーズ
CV7000シリーズ
  • 各種材質接着
  • 耐溶剤性
  • 時間差硬化