- 極薄絶縁層のインピーダンス整合を容易に実現
- モバイル機器の更なる薄型化・小型化に貢献
電子回路基板材料
- 品 番
Laminate R-A555(W)
Prepreg R-A550(W)
- 用 途
- 詳細用途
・モバイル
・オートモーティブ
・オートモーティブ
スマートフォン、タブレットPC、車載自動運転サーバー など
主要特性
Dk 3.4 ＠2GHz
(樹脂量 70wt%)
(樹脂量 70wt%)
CTE z-axis
41ppm/°C
41ppm/°C
Tg (DMA)
200°C
200°C
インピーダンスシミュレーション（ストリップライン）
ハロゲンフリー材料マッピング
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | Halogen-free R-A555(W) |
当社一般 Halogen-free R-1566(W) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DMA | A | °C | 200 | 170 | |
| 熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 41 | 52 |
| α2 | 270 | 300 | ||||
| T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | >60 | 3 | |
| 比誘電率(Dk)※ | 2GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | – | 3.4 | – |
| 誘電正接(Df)※ | 0.010 | – | ||||
| UL/ANSI グレード | – | – | – | FR-4.1 | FR-4.1 | |
試験片の厚さは0.8mmです。
※樹脂量 70wt%
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
