家庭用蓄電システム

太陽光発電などの再生可能エネルギーの普及とともに、エネルギーを貯める蓄電システムが広がっています。パナソニックは電池やリレー等、お客様のニーズに最適なデバイスをご提供いたします。

推奨商品

ブロック名		関連使用例
蓄電池	ニッケル水素電池	―
	マイクロコンピュータ	産業向けマイコン
	電流検出用チップ抵抗器	―
	小形高電力チップ抵抗器	―
	耐硫化チップ抵抗器	―
	ヒューズ	―
	PhotoMOSリレー	蓄電システム
AC/DCパワーステージ	導電性高分子アルミ電解コンデンサ(SP-Cap)	―
	導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)	―
	導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ(OS-CON)	―
	導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ	―
	電子機器用フィルムコンデンサ	―
	AQ-A (DC専用) ソリッドステートリレー	蓄電システム
	EPリレー	蓄電システム
	HE-Vリレー	蓄電システム
	厚銅箔ガラスコンポジット基板材料	―
	高耐熱・低熱膨張多層基板材料 <Middle-Tgタイプ> HIPER M	―
	高耐熱・低熱膨張多層基板材料 HIPER E	―
	ハロゲンフリー多層基板材料	―
	パワーモジュール用高熱伝導封止材	半導体封止
	パワーデバイス用高耐熱半導体封止材	半導体封止
DC/ACパワーステージ	マイクロコンピュータ	産業向けマイコン
	導電性高分子アルミ電解コンデンサ(SP-Cap)	―
	導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)	―
	導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ(OS-CON)	―
	導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ	―
	電子機器用フィルムコンデンサ	―
	電流検出用チップ抵抗器	―
	小形高電力チップ抵抗器	―
	ヒューズ	―
	HE-Nリレー	蓄電システム
	HEリレーPVタイプ	蓄電システム
	HE-Sリレー	蓄電システム
	LF-Gリレー	蓄電システム
	厚銅箔ガラスコンポジット基板材料	―
	高耐熱・低熱膨張多層基板材料 <Middle-Tgタイプ> HIPER M	―
	高耐熱・低熱膨張多層基板材料 HIPER E	―
	ハロゲンフリー多層基板材料	―
	パワーモジュール用高熱伝導封止材	半導体封止
	パワーデバイス用高耐熱半導体封止材	半導体封止
制御	マイクロコンピュータ	産業向けマイコン
	コネクタ	―
	ガラスコンポジット基板材料	―
通信	NFCタグ＆セキュアIC	―
通信	ESDサプレッサ	―
電源	導電性高分子アルミ電解コンデンサ(SP-Cap)	―
	導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ	―
	電流検出用チップ抵抗器	―
	小形高電力チップ抵抗器	―
	民生用パワーインダクタ	―
	バリスタ (ZNR®サージアブソーバ)	―
	MOSFET	―
	車載AV、産業向けDC-DCレギュレータIC	アプリケーション例