半導体パッケージ

パナソニックは大型・狭ピッチ化が進む半導体パッケージ向けの基板材料・封止材や実装補強用の液状材料・接着材等、お客様のニーズに最適な電子材料をご提供いたします。

BGA

CSP

NCP, CUF

大画面封止

FC-BGA

PoP, MUF

実装補強

モジュール封止

推奨商品

ブロック名	推奨商品	関連使用例
BGA	キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材	封止・実装
FC-BGA	高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料	アプリケーションプロセッサ
	低熱膨張半導体パッケージ基板材料	アプリケーションプロセッサ
CSP	高弾性・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料	メモリ
	キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材	封止・実装
PoP, MUF	薄型表面実装封止材	封止・実装
NCP, CUF	キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材	封止・実装
実装補強	高耐熱性二次実装サイドフィル材	サイドフィル補強
	高耐熱性二次実装アンダーフィル材	アンダーフィル補強
	低温硬化性二次実装アンダーフィル材	アンダーフィル補強
	2次実装補強用 耐落下衝撃性液状封止材	サイドフィル/アンダーフィル補強
大面積封止	SMDモジュール用 低反り液状封止材	封止・実装
モジュール封止	パワーモジュール用 高熱伝導封止材	車載パワーモジュール/インバータモジュール
	パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材	SiCパワーモジュール/インバータモジュール