ハロゲンフリー多層基板材料 | R-1566, R-1566(W), R-1566(WN)

ハロゲンフリー多層基板材料 R-1566(W/WN)

 

  1. 高い信頼性により車載機器やモバイル機器などへの幅広い採用実績
  2. 環境への負荷を考慮したハロゲンフリー材料

電子回路基板材料

  • 品 番

スタンダードタイプ

Laminate R-1566
Prepreg R-1551

UV遮蔽タイプ

Laminate R-1566(W)
Prepreg R-1551(W)

UV遮蔽 / 耐熱性タイプ

Laminate R-1566(WN)
Prepreg R-1551(WN)

Halogen-free
  • 用 途
  • 詳細用途
オートモーティブ
モバイル
・オートモーティブ
・モバイル
車載機器、モバイル機器、携帯電話、アミューズメント機器、家電、計測機器、産業機器(DC/DC コンバータ) など

主要特性

Tg (DSC)
148°C
Td (TGA)
350°C
CTE z-axis
40ppm/°C

ガラス転移温度(Tg) ポジショニング

ガラス転移温度(Tg) ポジショニング

スルーホール導通信頼性

スルーホール導通信頼性

絶縁信頼性

絶縁信頼性

一般特性

項目 試験方法 条件 単位  Halogen-free 
R-1566
スタンダード
タイプ
 Halogen-free 
R-1566(W)
UV遮蔽タイプ
 Halogen-free 
R-1566(WN)
UV遮蔽
耐熱性タイプ
当社汎用FR-4
R-1766
ガラス転移温度 (Tg) DSC A °C 148 148 148 140
熱分解温度 (Td) TGA A °C 350 350 355 315
熱膨張係数(厚さ方向) α1 IPC-TM-650
2.4.24
A ppm/°C 40 40 40 65
α2 180 180 180 270
T288(銅付) IPC-TM-650
2.4.24.1
A 3 3 10 1
銅箔引き剥がし強さ 1oz(35μm) IPC-TM-650
2.4.8
A kN/m 1.8 1.8 1.8 2.0
耐トラッキング性 IEC 60112 A V 600>CTI≧400 600>CTI≧400 600>CTI≧400 250>CTI≧175

試験片の厚さは0.8mmです。

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

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