- 高い信頼性により車載機器やモバイル機器などへの幅広い採用実績
- 環境への負荷を考慮したハロゲンフリー材料
電子回路基板材料
- 品 番
スタンダードタイプ
Laminate R-1566
Prepreg R-1551
UV遮蔽タイプ
Laminate R-1566(W)
Prepreg R-1551(W)
UV遮蔽 / 耐熱性タイプ
Laminate R-1566(WN)
Prepreg R-1551(WN)
- 用 途
- 詳細用途
・オートモーティブ
・モバイル
・モバイル
車載機器、モバイル機器、携帯電話、アミューズメント機器、家電、計測機器、産業機器(DC/DC コンバータ) など
主要特性
Tg (DSC)
148°C
148°C
Td (TGA)
350°C
350°C
CTE z-axis
40ppm/°C
40ppm/°C
ガラス転移温度(Tg) ポジショニング
スルーホール導通信頼性
絶縁信頼性
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | Halogen-free R-1566 スタンダード タイプ |
Halogen-free R-1566(W) UV遮蔽タイプ |
Halogen-free R-1566(WN) UV遮蔽 耐熱性タイプ |
当社汎用FR-4 R-1766 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度 (Tg) | DSC | A | °C | 148 | 148 | 148 | 140 | |
| 熱分解温度 (Td) | TGA | A | °C | 350 | 350 | 355 | 315 | |
| 熱膨張係数（厚さ方向） | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 |
A | ppm/°C | 40 | 40 | 40 | 65 |
| α2 | 180 | 180 | 180 | 270 | ||||
| T288（銅付） | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
A | 分 | 3 | 3 | 10 | 1 | |
| 銅箔引き剥がし強さ | 1oz(35μm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
A | kN/m | 1.8 | 1.8 | 1.8 | 2.0 |
| 耐トラッキング性 | IEC 60112 | A | V | 600＞CTI≧400 | 600＞CTI≧400 | 600＞CTI≧400 | 250＞CTI≧175 | |
試験片の厚さは0.8mmです。
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
