パナソニックは急激に電子化が進む車載分野において、お客様のニーズに最適なデバイスをご提供いたします。
用途から探す
ご希望のシステムにカーソルを合わせてクリックすると詳細情報をご覧いただけます。
車載用リレー、コネクタ、スイッチの車載向けアプリケーションはこちらから詳細情報をご覧いただけます。
ソリューションから探す:車載ソリューション
商品から探す
ご希望の商品にカーソルを合わせて商品名をクリックすると詳細情報をご覧いただけます。
コンデンサ
抵抗器
インダクタ
熱対策部品
EMC対策部品
回路保護部品
センサ
入力デバイス
リレー
コネクタ
電池(法人用)
電子材料
- 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON8
- 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7
- 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON6
- ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1
- 高耐熱・低熱膨張多層基板材料 <High-Tgタイプ> HIPER D
- 高耐熱・低熱膨張多層基板材料 <Middle-Tgタイプ> HIPER M
- 高耐熱・低熱膨張多層基板材料 HIPER E
- 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ECOOL
- フレキシブル基板材料 FELIOS
- フレキシブル基板材料 LCP(液晶ポリマー) FELIOS LCP
- 低誘電率・高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料
- 高信頼性ガラスコンポジット基板材料
- 高耐熱性二次実装サイドフィル材
- 高耐熱性二次実装アンダーフィル材
- 低温硬化性二次実装アンダーフィル材
- 2次実装補強用 耐落下衝撃性液状封止材
- パワーモジュール用 高熱伝導封止材
- パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材
- LED光学部品用 光拡散・光反射PP樹脂成形材料 FULL BRIGHT PP
- 車載機器用 高耐熱フェノール樹脂成形材料
- 車載機器用 長期信頼性PBT樹脂成形材料
- アンチグレアタイプ反射防止フィルム
- クリアタイプ反射防止フィルム
- インサート成形用反射防止フィルム
- 虹ムラ・ブラックアウト防止フィルム
- 遮熱フィルム