パナソニックは自動化が進む産業分野において、お客様のニーズに最適なデバイスをご提供いたします。
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コンデンサ
- 導電性高分子アルミ電解コンデンサ(SP-Cap)
- 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)
- 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ（OS-CON）
- 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解
コンデンサ - アルミ電解コンデンサ(表面実装形)
- 電子機器用フィルムコンデンサ
- 自動車用・産業インフラ用
フィルムコンデンサ
抵抗器
インダクタ
熱対策部品
EMC対策部品
回路保護部品
センサ
入力デバイス
リレー
- PhotoMOS®リレー
- AQ-Jソリッドステートリレー
- AQ-A (DC専用) ソリッドステートリレー
- パワーリレー（2A超）
- 高容量遮断リレー
- 安全リレー
- 高周波デバイス(高周波リレー／同軸スイッチ)
コネクタ
FAデバイス
モータ
光部品
溶接機・ロボット
電池(法人用)
電子材料
- 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON8
- 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7
- ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 Halogen-free MEGTRON6
- 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON6
- 高耐熱・低熱膨張多層基板材料 <Middle-Tgタイプ> HIPER M
- 高耐熱・低熱膨張多層基板材料 HIPER E
- フレキシブル基板材料 FELIOS
- ハロゲンフリー多層基板材料
- ガラスコンポジット基板材料
- 厚銅箔ガラスコンポジット基板材料
- 紙フェノール基板材料
- 実装補強用液状材料、接着剤
- パワーモジュール用 高熱伝導封止材
- パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材