パナソニックは整備が進む公共インフラ分野において、お客様のニーズに最適なデバイスをご提供いたします。
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コンデンサ
- 導電性高分子アルミ電解コンデンサ(SP-Cap)
- 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)
- 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ(OS-CON)
- 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解
コンデンサ - アルミ電解コンデンサ(表面実装形)
- 電子機器用フィルムコンデンサ
抵抗器
インダクタ
熱対策部品
EMC対策部品
回路保護部品
センサ
入力デバイス
リレー
コネクタ
電池(法人用)
電子材料
- 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON8
- 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON7
- ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 Halogen-free MEGTRON6
- 超低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON6
- 高耐熱・低熱膨張多層基板材料 <High-Tgタイプ> HIPER V
- ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料 XPEDION1
- 高熱伝導率・低伝送損失ハロゲンフリー多層基板材料 XPEDION T1
- 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ECOOL
- モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ
- フレキシブル基板材料 FELIOS
- フレキシブル基板材料 LCP(液晶ポリマー) FELIOS LCP
- ハロゲンフリー多層基板材料
- ガラスコンポジット基板材料
- 実装補強用液状材料、接着剤
- 白色LEDリフレクタ用 高反射・高光束熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT UP
- LED光学部品用 光拡散・光反射PP樹脂成形材料 FULL BRIGHT PP