パナソニックはくらしに寄り添う住宅・家電分野において、お客様のニーズに最適なデバイスをご提供いたします。
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コンデンサ
- 導電性高分子アルミ電解コンデンサ(SP-Cap)
- 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)
- 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ（OS-CON）
- 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解
コンデンサ - 電子機器用フィルムコンデンサ
- 電気機器用フィルムコンデンサ
- 自動車用・産業インフラ用
フィルムコンデンサ
抵抗器
インダクタ
熱対策部品
EMC対策部品
回路保護部品
センサ
入力デバイス
リレー
- PhotoMOS®リレー
- PhotoMOS®リレー パワー 1a DC 高容量
- AQ-Hソリッドステートリレー
- AQ-A (DC専用) ソリッドステートリレー
- パワーリレー（2A超）
- 高容量遮断リレー
コネクタ
コンプレッサ
電池(法人用)
電子材料
- 高耐熱・低熱膨張多層基板材料 <Middle-Tgタイプ> HIPER M
- 高耐熱・低熱膨張多層基板材料 HIPER E
- 高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料 ECOOL
- フレキシブル基板材料 FELIOS
- ハロゲンフリー多層基板材料
- ガラスコンポジット基板材料
- 高信頼性ガラスコンポジット基板材料
- 厚銅箔ガラスコンポジット基板材料
- 紙フェノール基板材料
- 実装補強用液状材料、接着剤
- パワーモジュール用 高熱伝導封止材
- パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材
- 白色LEDリフレクタ用 高反射･高光束熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT UP
- LED光学部品用 光拡散･光反射PP樹脂成形材料 FULL BRIGHT PP
- 車載機器用 長期信頼性PBT樹脂成形材料
- ユリア樹脂成形材料