拡大
車載品質が求められるパワーデバイスなど半導体パッケージの信頼性向上を実現
半導体封止材/接着剤
ニューブランド誕生のお知らせ
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当社は、半導体デバイス材料 LEXCM（レクシム）ブランドをスタートします。それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。
ラインアップ
| 対象パッケージ | 提案商品 |
|---|---|
Power device |
車載半導体パッケージ向け デラミネーションフリー表面実装封止材 | CV8213 高密着・低ストレス 車載信頼性基準 クリップボンドPKG対応 |
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パワーモジュール用 高熱伝導封止材 | CV4180, CV4380 高放熱性 低応力化 高密着 |
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高耐熱性 低反り・低応力 高絶縁性 |
