車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ

ニューブランド誕生のお知らせ

• 当社は、半導体デバイス材料 LEXCM（レクシム）ブランドをスタートします。それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。